HCM-100無塵無氧烤箱(高溫100級(jí))

    HCM-100無塵無氧烤箱(高溫100級(jí))
    
    
    HCM-100無塵無氧烤箱(高溫100級(jí))特點(diǎn): 
    ·在常規(guī)環(huán)境下使用,能夠確保烤箱內(nèi)部凈化等級(jí)達(dá)到100
    ·采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵
    ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板,
    ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒
    ·采用無氧設(shè)計(jì),確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到20PPM以下氧濃度環(huán)境
    
    
    高溫100級(jí)無塵無氧烤箱HCM-100規(guī)格:  
    無塵等級(jí)           Class 100
    含氧量             <=20ppm
    溫度范圍           +60~ +400℃
    溫度均勻度         ±2.5℃ at +200℃;±3.5℃ at +350℃;(空載)
    升溫速度           常溫~+400℃,升溫速率 > 6℃/min
    溫控精度           ±1℃ (空載)
    層板               共2片;烘箱擱板為活動(dòng)式,擱板承重≥30kg
    工作尺寸           W966 mm×H715 mm×D588 mm x 1 chamber
    外形尺寸           W1910 mm×H1930 mm×D1037 mm
    加熱功率           18KW
    環(huán)境條件           溫度 5~40°C;濕度≤85%R.H
    電源               AC380V, 三相, 50Hz
    冷卻水             Max 8L/min.
    氣壓               86~106Kpa
    使用條件           無強(qiáng)烈振動(dòng),無強(qiáng)磁場影響,無腐蝕性氣體
                       箱體周圍應(yīng)留有500mm的空間供設(shè)備安裝、維修使用
    
    
    
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    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

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    詞條說明

  • 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

    晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~7

  • 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08(桌上型)

    手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08(桌上型) ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡便。 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(切割膜)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)

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