貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 滾輪溫度:室溫~80 攝氏度; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤,或硅膠臺盤臺盤溫度:室溫~100℃; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧銷釘; 控制單元:基于 PLC 控制,并帶 5.7”觸摸屏; 安全防護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高); 凈重:85 公斤; 貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020 半自動基板膜機 STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750/STK-7050 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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詞條說明
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,較薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規(guī)格: 支持較大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&
力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件
力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點: ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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