SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本

時間：2021-10-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：153

SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本
適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。
GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。


GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格：
項目	參數(shù)
主軸	雙研磨主軸
工作盤	三個工作盤
晶圓材質(zhì)	碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…
功率	6.7KW 8P
尺寸	1350 mm x 2515mm x 1841mm



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