基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動(dòng)基板上下料

    基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動(dòng)基板上下料
    
    
    基板切割貼膜機(jī)STK-7121規(guī)格參數(shù): 
    基板尺寸                       200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm
    基板厚度                       0.1~1mm,翹曲 (Warpage) < 8 mm
    基板種類(lèi)                       QFN,DFN,LGA等
    膜種類(lèi)                          藍(lán)膜或者UV膜
                                        寬度:230~400毫米 
                                        長(zhǎng)度:100米
                                        厚度:0.05~0.2毫米
    Frame承載環(huán)                 客戶可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn)
                                        8”和12”方形承載環(huán)
    貼膜原理                       防靜電滾輪貼膜
    貼膜精度                       X-Y:+/- 0.5mm ;Θ:+/- 0.5
    貼膜臺(tái)盤(pán)                       可更換式防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán);或硅膠臺(tái)盤(pán),或多孔金屬臺(tái)盤(pán)
    裝卸方式                       基板/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出
    靜電控制                       防靜電涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置
    切割系統(tǒng)                       手動(dòng)軌跡式直切刀
    基板/支架定位               通用標(biāo)線/彈簧定位銷(xiāo)
    控制單元                       基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏
    安全防護(hù)                       配置緊急停機(jī)按鈕
    電源電壓                       單相交流電220V,6A
    壓縮空氣                       5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
    機(jī)器外殼                       白色噴塑金屬外殼
    體積                              680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)
    凈重                              110公斤
    
    
    
    基板切割貼膜機(jī)性能:
    晶圓收益                      ≥99.9%
    貼膜質(zhì)量                      沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡)
    每小時(shí)產(chǎn)能                   ≥ 80片F(xiàn)rame
    更換產(chǎn)品時(shí)間                ≤ 15分鐘
    
    
    
    了解更多/wafer_mounter/index2.htm
    
    
    
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    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 等離子設(shè)備_具備*的氣密性與耐用性

    等離子設(shè)備_具備*的氣密性與耐用性 等離子設(shè)備_桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)概要: 是針對(duì)研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計(jì)的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計(jì)可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn): ·設(shè)計(jì)緊湊的桌面型等離子工藝平臺(tái),易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·優(yōu)秀的進(jìn)

  • 3軸機(jī)械臂_全軸采用AC伺服電機(jī)滿足高速搬送

    3軸機(jī)械臂_全軸采用AC伺服電機(jī)滿足高速搬送 采用AC伺服電機(jī)的3軸機(jī)械臂特點(diǎn): **潔凈無(wú)塵間用300mm晶圓對(duì)應(yīng)MCR3000C系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測(cè)設(shè)備等的晶圓搬運(yùn) 全軸采用AC伺服電機(jī)滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有較好的性價(jià)比優(yōu)勢(shì) 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng):160mm, 200mm 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動(dòng)作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并

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