5軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬送機(jī)械臂 5軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬送機(jī)械臂特點(diǎn): 可用于300mm半導(dǎo)體晶圓搬送的5軸水平多關(guān)節(jié)潔凈機(jī)械手臂GTCR5000系列 單臂雙手指結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)和雙臂結(jié)構(gòu)同樣的功能 適用于300mm半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測(cè)設(shè)備等的晶圓搬運(yùn) 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng): 210mm, 280mm 機(jī)械手臂可以單獨(dú)對(duì)應(yīng)2個(gè)FOUP(210mm臂長(zhǎng)) 或者3個(gè)FOUP(280mm臂長(zhǎng)) 雙手指結(jié)構(gòu)能夠縮短更換晶圓時(shí)的手臂動(dòng)作時(shí)間 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動(dòng)作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用**值編碼器規(guī)格的AC伺服電機(jī) 通過(guò)S曲線加減速控制方式以及對(duì)運(yùn)動(dòng)軌跡的優(yōu)化 能夠高速,高精度地搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓 晶圓固定方式:真空吸附式,下托式,邊緣夾持式,伯努利非接觸式 手指材質(zhì):CFRP(碳纖維),鋁合金,高純度陶瓷等多種可選材質(zhì) 可以針對(duì)被搬運(yùn)物體種類,設(shè)備布局等要求提供較優(yōu)的手指 5軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬送機(jī)械臂基本參數(shù): 使用環(huán)境 潔凈間內(nèi)的大氣環(huán)境 手臂 單臂 到達(dá)距離 553mm (手臂*3關(guān)節(jié)中心到達(dá)距離) 升降軸較大行程 300mm / 400mm / 500mm 可搬運(yùn)質(zhì)量 4kg (手臂*3關(guān)節(jié)處基準(zhǔn)) 了解更多/wafer_transfer_robot/ 5軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬送機(jī)械臂相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓搬送機(jī)械臂_真空3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機(jī)械手 防水式4軸圓柱坐標(biāo)潔凈機(jī)械手臂
詞條
詞條說(shuō)明
等離子設(shè)備_具備*的氣密性與耐用性 等離子設(shè)備_桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)概要: 是針對(duì)研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計(jì)的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計(jì)可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn): ·設(shè)計(jì)緊湊的桌面型等離子工藝平臺(tái),易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·優(yōu)秀的進(jìn)
SAT-5100_沾錫天平可測(cè)試可焊性和潤(rùn)濕性
SAT-5100_沾錫天平可測(cè)試可焊性和潤(rùn)濕性 SAT-5100沾錫天平/潤(rùn)濕性/可焊性測(cè)試基本功能: Rhesca可焊性測(cè)試儀,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 Rhesca可焊性/潤(rùn)濕性測(cè)試儀SAT-5100特點(diǎn) ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。 ·靈敏
**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜
**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn): 8”- 12”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒(méi)有
0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測(cè)試儀5200ZC概要: 當(dāng)前的機(jī)器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 5200ZC_0402可焊性測(cè)試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn): ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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