水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂適用于半導(dǎo)體

時(shí)間：2021-11-24

水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂適用于半導(dǎo)體



水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂特點(diǎn)： 
帶有對(duì)應(yīng)PLP自動(dòng)校準(zhǔn)功能的4軸水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂
適用于并列配置工位的傳送
非接觸校準(zhǔn)功能可實(shí)現(xiàn)搬運(yùn)
可搬運(yùn)重量10kg



4軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂基本參數(shù)：
使用環(huán)境                      潔凈間內(nèi)的大氣環(huán)境
手臂                            單臂
到達(dá)距離                      1290 mm (被搬送物體中心到達(dá)距離)
升降軸MAX行程           400 mm
可搬運(yùn)質(zhì)量                  10 kg (手臂*3關(guān)節(jié)處基準(zhǔn))



了解更多/wafer_transfer_robot/index2.htm


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衡鵬供應(yīng)
防水式/真空3軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械臂
防水式4晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂
5軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手

詞條
詞條說(shuō)明
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【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓臨
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