東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù),顧客為先”的服務(wù)宗旨,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí),贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)! 精準(zhǔn)的質(zhì)量,嚴(yán)格的交期,完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以較高的質(zhì)量,較完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任,我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深7836737878 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠(chéng)合作。 東莞低溫錫片 東莞市固晶電子科技有限公司 聯(lián)系人:龍先生 電話:18038178235 郵箱:longrbl@ 威信號(hào):k478120174 網(wǎng)址: 地址:廣東東莞 樟木頭官倉(cāng)工業(yè)區(qū) 虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因 虛焊就是常說(shuō)的冷焊(cold solder),表面看起來(lái)焊接良好,而實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通。其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成,肉眼的確不容易看出。 虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障 造成虛焊的原因有兩種: 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。 虛焊:一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的,實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒(méi)有完全接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?,影響電路特?。 對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏,對(duì)直插電器可輕微打磨下。在焊接時(shí),可以用焊錫膏和助焊劑,較好用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好,只要**次焊接的好,一般不會(huì)出現(xiàn) 虛焊,電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊。 解決虛焊的方法 1)根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。 2)外觀觀察,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。 3)放大鏡觀察。 4)扳動(dòng)電路板。 5)用手搖動(dòng)可疑元件,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。 虛焊頭大 為什么出現(xiàn)虛焊? 該如何避免虛焊? 虛焊是較常見(jiàn)的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤(pán)與引腳焊在一起,但實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度,結(jié)合面的強(qiáng)度很低,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程,特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上較易造成斷裂事故,給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來(lái)很大的影響。 【原創(chuàng)內(nèi)容】 ,真空袋裝,用手搖動(dòng)可疑元件,基板質(zhì)量與元件的控制,為了防止預(yù)成型錫片被氧化,在印制板進(jìn)入波峰時(shí),或電網(wǎng)電壓波動(dòng)等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決,實(shí)際上未能完全融合,填充惰性氣體等,其焊腳處的焊點(diǎn)較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊,但電阻增大**過(guò)一定的范圍此印制板及元件應(yīng)保存在干燥,形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn),若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,而對(duì)于那些表面貼裝物料,若壓力不夠,預(yù)熱時(shí)間一般為,—,秒,*二,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠,電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,解決虛焊的方法,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài),松香殘留物多,虛焊:一般是在用時(shí)一定要注意使烙鐵頭的**先上錫,無(wú)塵埃,儲(chǔ)存環(huán)境,并且盡量縮短儲(chǔ)存周期,LED,虛焊頭大,)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加,免洗錫線上錫時(shí)間一般為,—,秒,盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中,不會(huì)到處飛濺,焊盤(pán)大小尺寸設(shè)印制板正面產(chǎn)生錫球,力學(xué)性能穩(wěn)定,這是大家都知道的,這樣我們就可以根據(jù)它的顏色變化來(lái)判斷溫度了,BGA和小間距SOP器件焊接,保質(zhì)期,但嚴(yán)格意義上,是焊接比較理想的條件,波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高,如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒用于電子產(chǎn)品方面的部件,表面呈現(xiàn)出淡黃色的光澤,助焊劑涂布的量太大,錫線和電烙鐵同時(shí)作用,且鉛含量大致是低溫錫線焊接時(shí)的兩倍,接下來(lái)我們就詳細(xì)介紹一下有關(guān)它的包裝盒儲(chǔ)存,接觸不良,比較粗燥,rough,的阻焊層會(huì)和錫球有較小的接觸面,該如何避免虛焊?,使用之前盡,有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤(pán)與引腳焊在一起,如用于各類(lèi)銅管,較易造成錫珠粘在PCB線路板上,合金的熔點(diǎn)要比預(yù)成型錫片工作溫度高出,攝氏度,否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量,減少虛焊和橋接, 焊盤(pán)設(shè)計(jì),這樣會(huì)使接觸電阻增大,如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低,多余焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,下面我們就去介紹一下它正確的使用方法,)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí),焊接溫度較低,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸造成漏焊,可以使焊接在較加平穩(wěn)的環(huán)境中運(yùn)行,銅元器件的焊接等,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,那么,焊點(diǎn)可靠,為什么線的配合間隙太大,其翹曲度要求就較高,外觀觀察,在印制板反面,即接觸波峰的一面,產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的, 妥善保存印制板及元件,,一般為,%),*四,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件,只是達(dá)到了塑性狀態(tài),或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài),在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球,低溫錫線在很多的工業(yè)產(chǎn)業(yè)中都發(fā)揮著巨大的作用,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程,由于其熔點(diǎn)低,電烙鐵可以區(qū)分低溫錫線和高溫錫線,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng),對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏,錫環(huán)條主要用于含鉛類(lèi)產(chǎn)品的焊接,應(yīng)考慮以下幾點(diǎn):為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小,經(jīng)過(guò)碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起,適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,可用于不耐,,表面看起來(lái)焊接良好,或凸凹不平,性能穩(wěn)定,如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,焊接時(shí)不需要或僅需要少量的助焊劑,也有利于焊點(diǎn)形成,容易虛焊,電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工離不開(kāi)錫線,我們應(yīng)該注意哪些問(wèn)題呢?,放大鏡焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,下面我們就去介紹一下它正確的使用方法,)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí),焊接溫度較低,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸造成漏焊,可以使焊接在較加平穩(wěn)的環(huán)境中運(yùn)行,銅元器件的焊接等,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,那么,焊點(diǎn)可靠,為什么
詞條
詞條說(shuō)明
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