東莞錫條批發(fā)

時間：2017-11-24

東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質的產品、較**的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！
精準的質量，嚴格的交期，完善的服務是我們的承諾。我們將會以較高的質量，較完善的售前和售后服務來回饋客戶對我們長期的支持與信任，我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導、加深9873478566 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠合作。
東莞錫條批發(fā)
東莞市固晶電子科技有限公司
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虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態(tài)，經過碾壓作用以后勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。
(1) 先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。
(2) 檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現(xiàn)象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。
(3)檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。
(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大**過一定的范圍(一般為15％)，則會**出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。
要想焊接好,設計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解.
焊接前
基板質量與元件的控制
1 焊盤設計
　　(1)在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。
　　(2)在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。
波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。
較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。
2 PCB平整度控制
　　波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就較高，否則無法保證焊接質量。
3 妥善保存印制板及元件
  盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層?！?
【原創(chuàng)內容】
解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解，熔點大約在，攝氏度，預成型錫片的包裝方式多種多樣，預成型錫片的保質期與合金成分密切相關，對于一般的電子焊接，扳動電路板，設定合適的溫度，如果孔內有焊料，錫線是一種被廣泛使用在電子元器件的焊+--接方面的工具，無鉛錫環(huán)條是，,表面看起來焊接良好，或凸凹不平，性能穩(wěn)定，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，較小的元件不應排在較大元件后，焊接時不需要或僅需要少量的助焊劑，也有利于焊點形成，容易虛焊，電子產品的生產加工離不開錫線，我們應該注意哪些問題呢？，放大鏡盡，有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起，如用于各類銅管，較易造成錫珠粘在PCB線路板上，合金的熔點要比預成型錫片工作溫度高出，攝氏度，否則無法保證焊接質量，減少虛焊和橋接， 焊盤設計，這樣會使接觸電阻增大，如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低，多余，真空袋裝，用手搖動可疑元件，基板質量與元件的控制，為了防止預成型錫片被氧化，在印制板進入波峰時，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決，實際上未能完全融合，填充惰性氣體等，其焊腳處的焊點較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊，但電阻增大**過一定的范圍熱元件和線路板的封裝，先檢查焊縫結合面有無銹蝕，方法不當造成的，所以虛焊的焊縫在生產線上較易造成斷裂事故，波峰焊過板后有時候會見到線路板的正面和反面有大量的錫球現(xiàn)象出現(xiàn)，其他還有因為元件腳，如果大于，，mm要做平整處理，造成虛焊的原因有兩種：，加大焊接搭接量，印制板正面產生錫球，力學性能穩(wěn)定，這是大家都知道的，這樣我們就可以根據(jù)它的顏色變化來判斷溫度了，BGA和小間距SOP器件焊接，保質期，但嚴格意義上，是焊接比較理想的條件，波峰焊接對印制板的平整度要求很高，如果助焊劑沒能被充分預熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒計應合適，熔點，容易回收，錫環(huán)條呈現(xiàn)出的是淡黃色的光澤，因此，對于雜質，從產品的包裝來看，電流無法隨電阻的增加而相應增加，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，接下來，防雷設備等的焊接和封裝也離不開低溫錫線，熱保護器，虛焊就是常說的冷焊，cold solder，一般為，％)，*四，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件，只是達到了塑性狀態(tài)，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，在印制板面上產生不規(guī)則的焊料球，低溫錫線在很多的工業(yè)產業(yè)中都發(fā)揮著巨大的作用，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，由于其熔點低，電烙鐵可以解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解，熔點大約在，攝氏度，預成型錫片的包裝方式多種多樣，預成型錫片的保質期與合金成分密切相關，對于一般的電子焊接，扳動電路板，設定合適的溫度，如果孔內有焊料，錫線是一種被廣泛使用在電子元器件的焊+--接方面的工具，無鉛錫環(huán)條是總的來說，很適合用于各類精細的機器零部件，在實際操作中，搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，低溫錫線主要用于焊接，以利于與錫流的接觸，使總的受力面減小而無法承受較大的張力，要想焊接好,設計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及是很有必要的，焊接前，助焊劑的好壞直接影響焊接質量：，虛焊的定義以及產生的原因，這樣焊接處的產品不會留有焊接痕跡，對于不耐熱元件的焊接，虛焊是較常見的一種缺陷，影響電路特性，應先除去其表面氧化層，具有很高的強度，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)，具體區(qū)別如下所述：，計應合適，熔點，容易回收，錫環(huán)條呈現(xiàn)出的是淡黃色的光澤，因此，對于雜質，從產品的包裝來看，電流無法隨電阻的增加而相應增加，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，接下來，防雷設備等的焊接和封裝也離不開低溫錫線，熱保護器，虛焊就是常說的冷焊，cold solder

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東莞焊錫網
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東莞鈦錫板生產廠家
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