ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

時(shí)間：2024-11-15作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：677

凱高達(dá)科技新品上市，在國(guó)慶之后推出一款大絕緣封裝的產(chǎn)品——ITO-247封裝，內(nèi)部采用**的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級(jí)達(dá)4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。
絕緣型高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓瑁?/span>
GSA75-1800，75A/1800V
GSA90-1800，90A/1800V
GSA110-1800，110A/1800V
GSA130-1800，130A/1800V
絕緣型高壓雙向可控硅：
GTA60-1600（BTA60），60A/1600V
GTA80-1600（BTA80），80A/1600V
GTA100-1600（BTA100），100A/1600V



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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請(qǐng)不要驚訝，你沒(méi)有看錯(cuò)，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺(tái)積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S

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• 分析機(jī)構(gòu)紛降預(yù)測(cè),2012年**芯片或現(xiàn)衰退

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調(diào)降了對(duì) 2012年**芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，認(rèn)為今年該市場(chǎng)營(yíng)收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。 IHS AMFT 先前就預(yù)測(cè)**芯片市場(chǎng) 2012年成長(zhǎng)率較多也不到3%；而如果該機(jī)構(gòu)較新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)成真，

• 我國(guó)在關(guān)鍵性電子元器件發(fā)展多年攻關(guān)仍舉步維艱

  制造LED芯片所使用的金屬**物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備主要由德國(guó)和美國(guó)兩家公司供貨，生產(chǎn)觸摸屏所用的玻璃基板主要由美國(guó)和日本的幾大廠商控制，**半導(dǎo)體發(fā)光器件的發(fā)光材料**主要掌握在日本與韓國(guó)廠商的手中…… 目前，我國(guó)在關(guān)鍵性電子元器件方面雖多年攻關(guān)仍舉步維艱，那么，問(wèn)題到底出在哪兒? “這里已經(jīng)沒(méi)有理論和設(shè)計(jì)問(wèn)題了?！敝袊?guó)科學(xué)院電子學(xué)研究所研究員郭開(kāi)周近日接受《中國(guó)科學(xué)報(bào)》記者采訪時(shí)說(shuō)，