太原表帶焊膏共晶焊料

時間：2021-01-07作者：長沙天久金屬材料有限公司瀏覽：590

焊膏是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻形成*連接的焊點。



助焊劑

在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印制效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。隨著回流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術中重要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實現表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。

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• 詞條

  詞條說明

• 表帶焊膏的選擇

  焊劑活性選擇焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時可選高活性或無

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  焊膏是一種為了較好地達到特殊情景或主要用途均相的、平穩(wěn)的混合物質，實際是由鋁合金焊料粉末狀和助焊劑構成、混和攪拌均勻而產生的，關鍵用在電子器件與焊層的互聯電焊焊接。 一、焊膏概述 焊錫膏是具備一定黏度和優(yōu)良觸變性的助焊膏，是鋁合金焊料粉，助焊膏助焊劑和一些添加物的混合物質，鋁合金焊料粉占總重的85-90%，助焊劑占10％-15％。 在焊膏中，為了較好地改進包裝印刷實際效果和觸變性，有時候必須加上觸

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