SnAgCu 合金粉是按照 J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)分類的 2 型(75-45μ m), 3 型(45-25μ m), 4 型(38-20μ m), 5 型(25-15μ m)。焊錫粉的分布是通過激光光學(xué)衍射或過篩法進(jìn)行測量。在焊錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀 95%以上為球形、顆??v橫比?。ú?*過 1.5)、氧含量不**過 80ppm。
1.金屬含量(SAC0307/SAC105/SAC305)
應(yīng)用鋼網(wǎng)印刷,含量通常為88-89.5 %,與有鉛錫膏Sn63/Sn62,質(zhì)量百分比為90%的錫膏相比,相同質(zhì)量的HF系列無鉛錫膏的體積要多出10-12%,這也恰恰為HF系列Sn/Ag/Cu無鉛錫膏提供較好的潤濕性和擴(kuò)展性。
2.主要特性
? 低空洞
? 優(yōu)良的熱坍塌
? 長時間的鋼網(wǎng)使用壽命
? 長時間的粘著力保持
? 的潤濕性能
? 殘留中軟不開裂
? 符合無鹵素要求(Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm)
3.印刷
模板
HF系列環(huán)保錫膏完全適用于使用所有用激光+電拋光、化學(xué)蝕刻方法、電鑄方法制成的鋼網(wǎng),電鑄方法制成的鋼網(wǎng)脫模效果。
刮刀
刀片: 印刷時,金屬(不銹鋼)刮刀成45-60度角,會獲得的印刷精確度。鎳刮刀成45-60度角、硬聚亞氨酯刮刀成90度角,同樣會的印刷精確度。
壓力: 如果每次印刷完畢,某一點錫膏脫離模板相對比較干凈,則需要調(diào)整印刷壓力。通常的壓力設(shè)定為0.6-1.5lb/ inch。
速度: 通常的印刷速度為1.0-2.5 inch(25-50mm)/每秒。隨著速度的提高,壓力也需相應(yīng)的提高。
印數(shù)精確度
環(huán)保錫膏可以提供的印刷精確度,印出錫膏形狀呈“磚塊”狀,在12-9mil間距以1.0-6.0inch/s(25mm-150mm)的速度印刷具有良好的脫膜性能。
4.錫膏的應(yīng)用
在使用前3-6個小時將錫膏冷藏庫中取出,以使錫膏溫度有足夠的時間恢復(fù)到室溫。打開包裝后的錫膏至少用刮刀攪拌1分鐘或者用錫膏攪拌機(jī)攪拌30-60秒。注意不能攪拌的太劇烈,以免降低錫膏的粘度和混入空氣。攪拌的目的是使錫膏變得流暢和均勻。如果錫膏是用圓筒容器包裝的,則使用前不需要攪拌,否則會引起點錫膏時產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象。
詞條
詞條說明
按材料成分分類如下:(1)無機(jī)系列助焊劑 無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng),助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在
目前焊膏的種類非常多,如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊,是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、
攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產(chǎn)生
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司主要經(jīng)營助焊膏、無鹵素助焊膏、無鹵素錫膏、環(huán)保錫膏,我公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的焊接輔料企業(yè)。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求,這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題;如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。助焊劑的主要成份樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后
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