低溫錫膏特性

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：75

1、熔點(diǎn)139℃
2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿
5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生
6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【錫膏廠家】錫膏廠家告訴您錫膏由什么組成

  錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此，錫膏的質(zhì)量會(huì)成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對(duì)象。錫膏是什么？錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀，顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機(jī)加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件

• 有鉛錫膏的使用方法

  有鉛錫膏的使用方法：有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領(lǐng)域特別**，有SMT貼片印刷針對(duì)性的**錫膏。有鉛錫膏在開(kāi)封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時(shí)間約為3~4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分?jǐn)嚢?，手工攪拌時(shí)間3-5分鐘，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用

• 【中溫錫膏】中溫錫膏：貼片打樣加工時(shí)需要的錫膏有哪些分類

  一、有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對(duì)環(huán)境和人體危害大，但焊接效果好，本錢低，可應(yīng)用于一些對(duì)環(huán)保無(wú)請(qǐng)求的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分，對(duì)人體危害性小，屬于環(huán)保產(chǎn)品，應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品，國(guó)外的客戶都會(huì)請(qǐng)求運(yùn)用無(wú)鉛錫膏實(shí)行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏，是指平常所用的無(wú)鉛錫膏，熔點(diǎn)普通在217℃以上，焊接效果好。2、中溫錫膏，常用的無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左

• 焊錫膏

  成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹(shù)脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且