PCBA失效分析檢測(cè)方案

時(shí)間：2018-12-20作者：成都國威冠準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)有限公司瀏覽：237

PCBA失效分析流程以及手段淺析

1、簡(jiǎn)介

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要較嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。




2、服務(wù)對(duì)象

印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產(chǎn)品的**部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。

 

美信咨詢具備深厚的板級(jí)失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫和*團(tuán)隊(duì)，為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù)。

 

3、失效分析意義

1. 幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià)，優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；

2. 查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)方案，降低生產(chǎn)成本；

3. 提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護(hù)成本，提升企業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)力；

4. 明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為**仲裁提供依據(jù)。

 分析過的PCB/PCBA種類：

剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板

通訊類PCBA、照明類PCBA

5、常用失效分析技術(shù)手段

成分分析： 顯微紅外分析（Micro-FTIR） 掃描電子顯微鏡及能譜分析（SEM/EDS） 俄歇電子能譜（AES） 飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）	熱分析技術(shù)： 差示掃描量熱法（DSC） 熱機(jī)械分析（TMA） 熱重分析（TGA） 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA） 導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光閃射法）
離子清潔度測(cè)試： NaCl當(dāng)量法 陰陽離子濃度測(cè)試	應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量與分析： 熱變形測(cè)試（激光法） 應(yīng)力應(yīng)變片（物理粘貼法）
	破壞性檢測(cè)： 金相分析 染色及滲透檢測(cè) 聚焦離子束分析（FIB） 離子研磨（CP）
無損分析技術(shù)： X射線無損分析 電性能測(cè)試與分析 掃描聲學(xué)顯微鏡（C-SAM） 熱點(diǎn)偵測(cè)與定位




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  詞條說明

• PCBA失效分析檢測(cè)方案

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