形成孔隙的原因及方法

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市吉田焊接材料有限公司瀏覽：544

形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無(wú)引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí)，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度，延展性和疲勞壽命，這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾?，這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。


    在焊接過(guò)程中,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而言，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的，孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外，孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加。與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比，那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對(duì)焊接接頭的**性產(chǎn)生較大的影響，控制孔隙形成的方法包括：


1、改進(jìn)元件/衫底的可焊性。


2、采用具有較高助焊活性的焊劑。


3、減少焊料粉狀氧化物。


4、采用惰性加熱氣氛。




5、減緩軟熔前的預(yù)熱過(guò)程。

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 錫焊點(diǎn)的形成

  當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段 **，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。 ??? 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染

• 錫膏的概述

  錫膏，也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,，與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度較佳)，日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到較細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮?dú)獗Ｗo(hù))環(huán)境之均速攪拌而成。 按環(huán)**

• 形成孔隙的原因及方法

  形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無(wú)引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí)，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度，延展性和疲勞壽命，這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾?，這也是引起損壞

• 焊錫膏和松香對(duì)電烙鐵作用

  焊電路板較好是帶著松香焊，因?yàn)樗上闶侵竸５荒芴啵幸稽c(diǎn)就行，初學(xué)維修都會(huì)掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點(diǎn)不能大，也不能太小，多看電路 板上焊點(diǎn)?，F(xiàn)在都是機(jī)了焊板子，個(gè)別用人工補(bǔ)焊，補(bǔ)焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請(qǐng)看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機(jī)用人工焊。不好看，但結(jié)實(shí)。沒(méi) 有開焊。八十年代后期基本上都是機(jī)子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點(diǎn)地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接