回流焊接要求總結

時間：2020-01-05

重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應力，造成斷裂痕**性問題。其次，助焊劑活躍階段**有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是較重要的，**充分地讓焊錫顆粒*熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

錫膏回流溫度曲線的設定，較好是根據(jù)錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

針筒錫膏
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詞條
詞條說明
形成孔隙的原因及方法
形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，并會損害接頭的強度，延展性和疲勞壽命，這是因為孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋并導致疲勞，孔隙也會使焊料的應力和協(xié)變增加，這也是引起損壞
免清洗助焊膏的要求
免清洗助焊膏應滿足以下要求:? 1、潤濕率或鋪展面積大: 2、焊后無殘留物: 3、焊后板面干燥，不粘板面; 4、有足夠高的表面絕緣電阻; 5、常溫下化學性能穩(wěn)定，焊后無腐蝕: 6、離子殘留應滿足免清洗要求; 7、具有在線測試能力; 8、不形成焊球，不橋連; 錫膏 http:/// 錫膏、助焊膏，無鹵錫膏，無鉛錫膏，有鉛錫膏，針筒錫膏，BGA植球無鹵無鉛助焊膏
焊錫膏和松香對電烙鐵作用
焊電路板較好是帶著松香焊，因為松香是助焊劑。但不能太多，有一點就行，初學維修都會掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點不能大，也不能太小，多看電路板上焊點。現(xiàn)在都是機了焊板子，個別用人工補焊，補焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機用人工焊。不好看，但結實。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接
錫膏的概述
錫膏，也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,，與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度較佳)，日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到較細如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮氣保護)環(huán)境之均速攪拌而成。按環(huán)**