MLCC封端機簡介_優(yōu)圖科技

時間：2020-01-05

封端機特點：

   利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀
 
功能簡述：
A.   晶片封端控制：可由人機界面設定各種預設之封端程序，并可調(diào)整時間、速度及位置，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。
 
B.      銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。
 
C.      加銀膏裝置，采用銀膏原廠容器，減少操作員清理時間。
 
D.      具自動或手動刮除銀膏之功能，方便操作員清理銀膏。
 
規(guī)格：
A.      可生產(chǎn)晶片尺寸：1206,0805,0603,0402
B.      封端方式：單程封端，雙程封端，多程封端 (不同封端方式可決定端電極型狀)
C.      生產(chǎn)效能：依不同封端方式工作時間不同
 
D.      單程封端-每一載片工作時間 15 秒
 
E.      雙程封端每一載片工作時間 25 秒
 
F.      多程封端-每一載片工作時間 25~50 秒
 
G.      更換不同尺寸生產(chǎn)所需時間:  30 Sec

H.      封端精度：0805- ±0.03mm，0603- ±0.025mm，0402-±0.02mm。精度定義為沾銀完成後**面全部 chip 端電極尺寸之較大相差值.(排除離群分子)。精度主要是由封端板厚度所決定的。
 
I.      端電極可用材料：銀膏或銅膏。
 
J.      銀膏添加方式：空氣壓送式，銀膏容器采用銀膏原廠包裝容器不須更換其他容器，.銀膏罐須使用2Kg 包裝。
 
K.      封端真空吸盤平面誤差: ±0.01mm。
 
L.      銀膏盤平面誤差: ±0.01mm。
 
M.      刮刀刀面誤差：±0.005mm。
 
N.      控制電腦：Pentium III 500 以上，64 MB RAM，20GB HDD or 
256MB FLASH DISK。
 
O.      作業(yè)系統(tǒng)：Windows NT 作業(yè)系統(tǒng)，全圖型化操作。
 
P.      人機界面： 12.1” LCD PANEL，全圖型化觸控操作方式。
 
Q.      載料片尺寸需求： 240 X 140 mm。
 
R.      電源: AC 3ψ4W 380/220V 10A或3ψ3W 220V 15A。
 
S.	空氣源壓力： 5 Kg/cm2。
深圳優(yōu)圖科技11年專注于MLCC封端沾銀治具生產(chǎn)定制，年產(chǎn)封端板（jig板，沾銀板）200000片以上，是國內(nèi)封端沾銀治具主要生產(chǎn)商，聯(lián)系熱線：0755-29746460

詞條
詞條說明
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