高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對運動,使工件表面變得非常高的平整度及光滑度,工件固定不需要強夾、真空、磁鐵,只是自然地放置在磨盤上,基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件,沒有了強制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削,減少的了沖擊及發(fā)熱產生的次生變形,較用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個沒有經驗的操作員也可以輕易獲得較佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙度。 “深圳優(yōu)圖”公司多年來著力于單、雙平面板材研磨高精密研磨厚度和拋光技術的研究與開發(fā),希望能與廣大用戶分享豐富的工藝經驗與技術成果。 平整度: 工件的平整度取決于磨盤的平整度。隨著加工領域的不斷深化及精度和效率要求越來越高:“深圳優(yōu)圖”從PEEK,PPS,PAI等板材研磨并通過各種方法把板材的平面光潔修訂到較佳達2um。 粗糙度: 表面粗糙度取決于磨料顆粒的大小、形狀和磨盤的材料, 以及工件材質及硬度。 粗磨: 利用較粗顆粒度的磨料在磨盤與工件面上磨削,進刀量大、效率高;但磨削面較粗,適用于磨削余量較多之工作。(如圖A) 中磨: 利用中度顆粒的磨料在磨盤與工件面上磨削,進刀量快、效率高,表面粗糙度適中,適合磨削量一般之工件。(如圖B) 精磨: 利用較細顆粒度的磨料在磨盤中與工件面上磨削,進刀量較小、表面光潔度好,磨削痕均勻而細。(如圖C) 軟拋光: 利用磨盤上加裝一個特殊材料拋光墊或拋光布,拋光料在拋光墊或拋光布之間運動,使工件比硬拋光較有**鏡子一樣的高光潔度。(如圖D) 硬拋光: 利用合成盤、銅盤、錫盤、樹脂盤等非常高精密度的基面加入微米級金剛石磨料,使工件表面變得既高精密平面度,又有像鏡子一樣的高光潔度。(如圖E) 深圳優(yōu)圖科技引進全新研磨設備及板材對剖設備,可將PPS板|PPEK板|PAI板|PA板研磨公差控制在±0.005mm,6MM以上板材可進行對剖,研磨熱線:0755-29746460
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優(yōu)圖科技告訴您什么是好電容 1.電容容量越大越好。 很多人在電容的替換中往往愛用大容量的電容。我們知道雖然電容越大,為IC提供的電流補償的能力越強。且不說電容容量的增大帶來的體積變大,增加成本的同時還影響空氣流動和散熱。關鍵在于電容上存在寄生電感,電容放電回路會在某個頻點上發(fā)生諧振。在諧振點,電容的阻抗小。因此放電回路的阻抗較小,補充能量的效果也較好。但當頻率**過諧振點時,放電回路的阻抗開始增加
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經一次高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個類似*石的結構體,也稱“*石電容器”它誕生于上世紀60年代,較先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)*發(fā)展及產業(yè)化。 MLC
板材研磨目前市場行情: 目前**塑膠行業(yè)材料,多依賴于進口,價格從六七百至幾萬元一公斤不等,越**的材料出廠時厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應用領域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無法處理,導致在加工時0.1MM以內的孔,*造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月,引進全新設備進行**塑
優(yōu)圖科技帶您回顧中國MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應用的新一代電容產品,是電子信息產品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢。深圳優(yōu)圖科技研究的數據顯示,MLCC已經成為終端產品使用的較主要電容器門類,產值占電容器總產值的42%。 MLCC的優(yōu)點在于耐高電壓和高熱、運作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產品日益小型化以及多功能化
公司名: 深圳市優(yōu)圖科技有限公司
聯(lián)系人: 羅先生
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)福永街道橋頭社區(qū)正中工業(yè)園8棟3樓中
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