SMT鋼網(wǎng)制作流程介紹

時間：2016-09-13作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：33

SMT鋼網(wǎng)制作流程（參考）

一般技術(shù)要求:

１、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ

2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。

3、基準(zhǔn)點(diǎn)：根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半透。在對應(yīng)坐標(biāo)處，整塊PCB至少開兩個基準(zhǔn)點(diǎn)。

4、開口要求：
1．41． 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口。
1．42．獨(dú)立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度。
1．43．開口區(qū)域必須居中。 E8繧b?臀 

5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱。 aE櫶?Ｖ! 
6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足較細(xì)間距QFP BGA為前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm； 印錫網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求:
1、 總原則：依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，

主要依賴于三個因素：
1、面積比/寬厚比面積比>0.66
2、網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。
3、以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。特殊情況下，一些特別SMT元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

2 特別SMT元件網(wǎng)板開口: ?
2.1CHIP元件： 0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
2.2SOT89元件：由于焊盤和元件較大焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。
2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。 
2.4IC：
A．對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。 
B．對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。

2.5其他情形：一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分。

印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求：對簡單PCB組裝采用膠水工藝，**選用點(diǎn)膠，CHIP、MELF、SOT元件通過網(wǎng)板印膠，IC則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸，開口形狀。

1、 網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點(diǎn)開孔。
2、 開口均為長條形。檢驗方法
1、 通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。
2、 通過PCB實(shí)體核對網(wǎng)板開口正確性。
3用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。
4、 鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結(jié)果驗證。
結(jié)束語網(wǎng)板設(shè)計技術(shù)要求經(jīng)過一段時間的試行，印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現(xiàn)在SMT焊接質(zhì)量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于現(xiàn)代電子元器件的封裝方向發(fā)展，對鋼網(wǎng)設(shè)計也提出了較高的要求。是我們以后需要重點(diǎn)研究的課題 


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