陶瓷材料對(duì)于高度可靠的電子應(yīng)用特別有用。在19世紀(jì),陶瓷材料應(yīng)用是隔離器和燈泡插座的標(biāo)準(zhǔn),以及高技術(shù)應(yīng)用陶瓷在無(wú)線電管、早期起搏器和20世紀(jì)30年代廣泛使用的*電子設(shè)備上的發(fā)展。 從那時(shí)起,不斷增長(zhǎng)的制造技術(shù)已經(jīng)令人難以置信地將材料類(lèi)別從普通材料提高到新的混合物和納米技術(shù),達(dá)到當(dāng)今技術(shù)陶瓷的水平。 性能與材料 與早期的標(biāo)準(zhǔn)陶瓷材料相比,新工藝陶瓷的耐久性、惰性和化學(xué)特性都有所提高。甚至物理性質(zhì)也經(jīng)歷了各種變化。例如,它們不會(huì)像以前那樣容易破碎——這是以前陶瓷應(yīng)用中的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。在大多數(shù)應(yīng)用情況下,特別是用于航空航天的應(yīng)用中,陶瓷作為印刷電路板的適當(dāng)材料系統(tǒng)具有多種用途。 陶瓷材料的大優(yōu)點(diǎn)是它們的熱機(jī)械性能。其熱特性包括膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、熱容量、在熱循環(huán)影響下的老化以及承受較高溫度的能力。上述特性有利于電子應(yīng)用,特別是航空航天。例如,與聚合物和環(huán)氧樹(shù)脂不同,陶瓷材料不顯示分解,并且與諸如**物的其他物質(zhì)相比,它們的化學(xué)鍵不因熱和紫外輻射而斷裂。此外,陶瓷不會(huì)在深層空間的端真空中排出氣體。 功能 氧化鋁(Al203)是具成本效益的陶瓷材料,也是常用的陶瓷材料,因?yàn)榕c金屬PCB相比,它具有強(qiáng)的導(dǎo)熱性。 氮化鋁(AlN)也可以提供優(yōu)異的熱導(dǎo)性能,并且原料成本也高得多,并且通常只在高技術(shù)產(chǎn)品中設(shè)計(jì)。 航空航天電子用陶瓷材料的一些有利特性包括: 熱膨脹系數(shù)-非常接近硅,遠(yuǎn)**大多數(shù)常用金屬。 優(yōu)良的電氣隔離-即使在長(zhǎng)久高溫下也有**命。 作為絕緣體有著良好的導(dǎo)熱性-有利于熱擴(kuò)散。 穩(wěn)定的介電特性和在高頻下的低損耗。 相對(duì)許多化學(xué)品,水分,溶劑和消耗品來(lái)說(shuō)化學(xué)穩(wěn)定性高。 由于物質(zhì)的一致性老化非常緩慢。 與貴金屬膏燒結(jié)技術(shù)的兼容性-導(dǎo)致高度可靠的導(dǎo)體。 高加工溫度-遠(yuǎn)離正常操作范圍。 熱阻:沒(méi)有典型的熔化、分解或軟化。 機(jī)械剛度-允許剛性載體,硬度和耐磨性的傳感器在真空、流體和工業(yè)污染環(huán)境里工作。 抗EUV,等離子體和離子輻射,以及在高真空中幾乎不放氣,非常適合用于EUV半導(dǎo)體設(shè)備的傳感器。
詞條
詞條說(shuō)明
斯利通陶瓷電路板亮相2017**線路及電子組裝華南展覽會(huì)
斯利通陶瓷電路板富力天晟旗下的陶瓷電路板品牌,由睿熙創(chuàng)服提供技術(shù)支撐,主要來(lái)自于國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室、武漢科技大學(xué)、武漢大學(xué)等全國(guó)**高校以及科研機(jī)構(gòu),能夠制造出*良好的陶瓷電路板,現(xiàn)已然成為全國(guó)陶瓷電路板行業(yè)**企業(yè)。 2017**線路板及電子組裝華南展覽會(huì)于2017年12月6日在深圳會(huì)展中心展開(kāi),主辦單位是中國(guó)香港線路板協(xié)(HKPCA)和**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(IPC),今年展會(huì)以“智慧大匯,實(shí)地創(chuàng)
陶瓷材料對(duì)于高度可靠的電子應(yīng)用特別有用。在19世紀(jì),陶瓷材料應(yīng)用是隔離器和燈泡插座的標(biāo)準(zhǔn),以及高技術(shù)應(yīng)用陶瓷在無(wú)線電管、早期起搏器和20世紀(jì)30年代廣泛使用的*電子設(shè)備上的發(fā)展。 從那時(shí)起,不斷增長(zhǎng)的制造技術(shù)已經(jīng)令人難以置信地將材料類(lèi)別從普通材料提高到新的混合物和納米技術(shù),達(dá)到當(dāng)今技術(shù)陶瓷的水平。 性能與材料 與早期的標(biāo)準(zhǔn)陶瓷材料相比,新工藝陶瓷的耐久性、惰性和化學(xué)特性都有所提高。甚至物理性質(zhì)也
四種功率型LED封裝基板對(duì)比分析 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來(lái)功率型LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn),高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料,應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給L
固態(tài)繼電器(SSR)和機(jī)電繼電器(EMR)
看到了給大家科普一下! 在許多情況下,我們需要基于低功率電路的操作來(lái)控制高電流/電壓負(fù)載,例如當(dāng)使用微控制器的5V輸出來(lái)接通10A、240V負(fù)載時(shí)。在這些情況下,有必要在系統(tǒng)的高功率部分和低功率部分之間提供足夠的隔離??梢允褂貌煌?lèi)型的繼電器,例如機(jī)電繼電器(EMR)、簧片繼電器和固態(tài)繼電器(SSR)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 雖然EMR仍然被廣泛使用,但是與SSR相比,它們有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文簡(jiǎn)要回顧了EMR
公司名: 富力天晟科技(武漢)有限公司
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電 話: 027-88111056
手 機(jī): 15527846441
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