FTIR紅外光譜技術(shù)原理
FTIR,屬于分子光譜的應(yīng)用,在工業(yè)領(lǐng)域,較為常用的是中紅外光譜。
目標(biāo)樣品,被紅外照射之后,樣品內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)吸收特征頻率的輻射, 輻射環(huán)境分子的振動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng),引起分子結(jié)構(gòu)的偶較矩改變, 由此分子振動(dòng)能級、轉(zhuǎn)動(dòng)能級,都被激發(fā)躍遷,
躍遷從基態(tài)到激發(fā)態(tài)的能級變化,產(chǎn)生特征頻率、特征強(qiáng)度的分子光譜 物質(zhì)的化學(xué)結(jié)構(gòu)定性分析,就是基于該光譜圖的特征頻率和特征強(qiáng)度的綜合判定。
編輯:Amanda王莉
詞條
詞條說明
形位公差指的是加工零部件存在尺寸公差,零部件幾何位置點(diǎn)、線、面的形狀位置,實(shí)際尺寸相對于理想尺寸總是會(huì)存在誤差,只是誤差范圍大小不同而已,這種幾何形狀差異,統(tǒng)稱為形位公差。優(yōu)爾鴻信精密量測實(shí)驗(yàn)室,認(rèn)可CMA/CNAS資質(zhì),擁有獨(dú)立的超精密尺寸測量中心,提供基于ASME Y14.5.1-2019標(biāo)準(zhǔn)的,輪廓度公差測試實(shí)驗(yàn)室服務(wù),提供產(chǎn)品幾何尺寸測量分析報(bào)告。
背景:客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析,以便找到失效原因。?分析結(jié)果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果,排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,開裂多發(fā)生在未植
紙質(zhì)包裝材料濕度對紙質(zhì)包裝材料的抗壓性能影響顯著。當(dāng)環(huán)境濕度增加時(shí),紙張會(huì)吸收水分,纖維之間的氫鍵被破壞,導(dǎo)致紙張的強(qiáng)度下降。例如,在相對濕度從 30% 上升到 70% 的過程中,普通瓦楞紙板的抗壓強(qiáng)度可能會(huì)降低 30% - 50%。這是因?yàn)榧垙堉械睦w維素和半纖維素含有大量的羥基,它們能夠與水分子形成氫鍵,使得纖維潤脹,紙張變軟,從而在受到壓力時(shí)較*變形和損壞。溫度對紙質(zhì)包裝材料也有一定影響。在
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種:時(shí)域分析方法:波形測試:使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數(shù),查看其是否滿足器件接口電平的要求,以評估信號質(zhì)量.眼圖測試:通過疊加多個(gè)信號波形形成眼圖,來評估信號在時(shí)域和頻域的性能,包括信號的抖動(dòng)、衰減和噪聲等,能直觀地反映信號的整體質(zhì)量狀況.時(shí)序測試:評估信號的時(shí)序容限,確保產(chǎn)品在高速運(yùn)行時(shí)信號的時(shí)序滿足要求,保證數(shù)據(jù)的正確傳輸和系統(tǒng)的穩(wěn)定工作
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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