現(xiàn)電子產(chǎn)品智能化產(chǎn)品生產(chǎn)加工越來(lái)越多,電子智能產(chǎn)品離不開(kāi)電路板貼裝生產(chǎn)線(即SMT生產(chǎn)線),在SMT生產(chǎn)中如何降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)的重點(diǎn)解決問(wèn)題之一,這與貼片機(jī)的拋料率有直接關(guān)系。所謂拋料是指貼片機(jī)從喂料器(即:Feeder)上吸起料而沒(méi)有貼到板子*位置上,也包括不能從喂料器上準(zhǔn)確吸取元件?,F(xiàn)在的貼片機(jī)新機(jī)器拋料率是千分之幾到萬(wàn)分之幾,拋料率較低。但設(shè)備用過(guò)幾年之后,隨著設(shè)備部分結(jié)構(gòu)磨損、氣路油污或堵塞等,造成拋料率急劇升高。拋料率升高造成企業(yè)生產(chǎn)效率降低、生產(chǎn)成本增加,重要的是影響產(chǎn)品質(zhì)量。
分析以下關(guān)于貼片機(jī)拋料問(wèn)題原因分析;僅供參考。
原因1:吸嘴問(wèn)題
吸嘴安裝不正確;吸嘴磨損變形、開(kāi)裂、錫膏或其它異物堵塞,造成吸料不正、吸不起料或吸起料后拋到拋料盒中或機(jī)器上。
對(duì)策:重新安裝吸嘴;更換或清潔吸嘴。
原因2:喂料器問(wèn)題
喂料器步進(jìn)設(shè)置不對(duì)、喂料器位置變形、喂料器進(jìn)料機(jī)構(gòu)不良(齒輪內(nèi)卡元件;齒輪磨損、損壞;上料不對(duì);元件蓋片不好;電氣不良等)造成料取不到或取料不良而拋料。
對(duì)策:喂料器重新設(shè)置、上料;清理喂料器平臺(tái);校準(zhǔn)或更換喂料器。
原因3:相機(jī)識(shí)別問(wèn)題
相機(jī)表面不清潔、有雜物干擾;相機(jī)控制板及相連排線有問(wèn)題;外界強(qiáng)光照射鏡頭;元件外觀參數(shù)設(shè)置不正確;取件位置設(shè)置不對(duì)等。
對(duì)策:清理相機(jī)鏡頭表面;更換損壞的控制板及排線;避免外界光源對(duì)器件成像的影響;重新測(cè)量元件尺寸;修改取料位置偏置值
原因4:真空回路有問(wèn)題
外部供氣氣壓不足;真空管路不通暢、有異物或過(guò)多油污阻塞;氣管磨損、泄露;真空發(fā)生器有問(wèn)題等。
對(duì)策:調(diào)整氣壓使氣壓達(dá)到設(shè)備規(guī)定要求;檢查、清理真空氣路是否堵塞并清理真空回路;更換磨損的氣管或損壞的真空發(fā)生器(檢查真空傳感器或控制板,也有可能壞)。
原因5: PCB Fiducial辨識(shí)問(wèn)題
MARK點(diǎn)尺寸不對(duì)
MARK點(diǎn)坐標(biāo)不正確;
MARK點(diǎn)辨識(shí)時(shí)因光照折射程度不一致而誤判。
對(duì)策:重新測(cè)量MARK點(diǎn)尺寸;修改點(diǎn)坐標(biāo);調(diào)整MARK點(diǎn)受光辨識(shí)程度。
原因6:程序問(wèn)題
所編程序中元器件參數(shù)設(shè)置不對(duì),與來(lái)料實(shí)物尺寸等不符,造成識(shí)別通不過(guò)而丟棄。
對(duì)策:修改元器件參數(shù),設(shè)定元件較佳參數(shù)。
原因7:來(lái)料問(wèn)題
來(lái)料外觀一致性太差;元器件沾在料帶上,造成器件吸不起來(lái);元器件表面平整性不好;器件引腳氧化等。
對(duì)策:加強(qiáng)來(lái)料檢驗(yàn);振動(dòng)盤料,使元器件與料帶脫離。
原因8:位置問(wèn)題
供料臺(tái)偏差;吸料不再中心位置;吸料高度不對(duì)。對(duì)策:校準(zhǔn)料臺(tái);修改吸料位置和高度。
原因9:貼片頭問(wèn)題
貼片頭STAR軸零點(diǎn)不對(duì);元器件角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)不到位;旋轉(zhuǎn)角度錯(cuò)誤;Z軸底部感應(yīng)開(kāi)關(guān)壞或不良。
對(duì)策:正確校準(zhǔn)頭部STAR軸零點(diǎn);維修或更換器件角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu);清潔器件旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)測(cè)量裝置(光柵尺及鐳射頭等)﹔維修或更換⒉軸底部感應(yīng)開(kāi)關(guān)。
原因10:伺服控制系統(tǒng)問(wèn)題
伺服卡與相匹配的驅(qū)動(dòng)電機(jī)動(dòng)態(tài)特性變差,導(dǎo)致貼片頭不能準(zhǔn)確、平穩(wěn)、快速到達(dá)*位置,在目標(biāo)位置附近產(chǎn)生振動(dòng),造成棄料。
對(duì)策:調(diào)整伺服卡與電機(jī)的動(dòng)態(tài)特性或更換老化的伺服卡或驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
詞條
詞條說(shuō)明
SMT設(shè)備中的AOI檢測(cè)機(jī)主要作用
??SMT設(shè)備中的AOI檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)已成為3C電子制造業(yè)重要檢測(cè)設(shè)備和質(zhì)量控制設(shè)備。AOI檢測(cè)機(jī)的原理:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃PCBA產(chǎn)品,采集圖像,測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同
貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)**貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù),當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過(guò)程中,由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像,并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級(jí)的灰度值?;叶戎蹬c光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲(chǔ)、
貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、**地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中 關(guān)鍵、 復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)
什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑
什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑?1、什么是實(shí)裝率?貼片機(jī)實(shí)裝率也被稱為“貼裝效率”,但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個(gè)不同概念混為一談,我們稱之為實(shí)裝率*合理。實(shí)裝率是指理論SMT貼片機(jī)貼裝速度與實(shí)際生產(chǎn)貼裝速度的比值,一般用百分?jǐn)?shù)表示,是選擇SMT貼片機(jī)時(shí)衡量和比較貼裝效率的一個(gè)依據(jù)。貼片機(jī)實(shí)裝率的計(jì)算公式: N = R / T 公式中,N是實(shí)裝率;R是實(shí)際貼裝速度;T
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