半導(dǎo)體IC制造流程

時間：2020-05-11作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：131

《半導(dǎo)體IC制造流程》　　 
一、晶圓處理制程  
 　　晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺**且昂貴，動輒數(shù)千萬一臺，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖然詳細(xì)的處理程序是隨著產(chǎn)品種類與所使用的技術(shù)有關(guān)；不過其基本處理步驟通常是晶圓先經(jīng)過適 當(dāng)?shù)那逑矗–leaning）之后，接著進(jìn)行氧化（Oxidation）及沈積，最后進(jìn)行微影、蝕刻及離子植入等反復(fù)步驟，以完成晶圓上電路的加工與制作。  
?
二、晶圓針測制程  
 　　經(jīng)過Wafer Fab之制程后，晶圓上即形成一格格的小格 ，我們稱之為晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的芯片，但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規(guī)格的產(chǎn)品；這些晶圓必須通過芯片允收測試，晶粒將會一一經(jīng)過針測（Probe）儀器以測試其電氣特性， 而不合格的的晶粒將會被標(biāo)上記號（Ink Dot），此程序即 稱之為晶圓針測制程（Wafer Probe）。然后晶圓將依晶粒 為單位分割成一粒粒獨立的晶粒，接著晶粒將依其電氣特性分類（Sort）并分入不同的倉（Die Bank），而不合格的晶粒將于下一個制程中丟棄。  
?
三、IC構(gòu)裝制程  
 　　IC構(gòu)裝制程（Packaging）則是利用塑料或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡稱IC），此制程的目的是為了制造出所生產(chǎn)的電路的保護(hù)層，避免電路受到機(jī)械性刮傷或是高溫破壞。最后整個集成電路的周圍會 向外拉出腳架（Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。  
?
四、測試制程  
?
 　　半導(dǎo)體制造最后一個制程為測試，測試制程可分成初步測試與較終測試，其主要目的除了為保證顧客所要的貨無缺點外，也將依規(guī)格劃分IC的等級。在 初步測試階段，包裝后的晶粒將會被置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，例如消耗功率、速度、電壓容忍度．．．等。測試后的IC將會將會依其電氣特性劃分 等級而置入不同的Bin中（此過程稱之為Bin Splits），最后因應(yīng)顧客之需求規(guī)格 ，于相對應(yīng)的Bin中取出部份IC做特殊的測試及燒機(jī)（Burn-In），此即為較終測試。較終測試的成品將被貼上規(guī)格卷標(biāo)（Brand）并加以包裝而后交與顧客。未 通過的測試的產(chǎn)品將被降級（Downgrading）或丟棄。 


儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• x光檢測

  一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 二、X-ray能做什么事？ 高精度X-ray是無損檢測重要方

• 芯片失效分析流程

  典型失效分析流程失效分析 一、失效分析簡述 失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。 二、開展失效分析的意義 失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣

• 無損檢測科普

  無損檢測分析 工程檢查/無損檢測無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測試手段。 無損檢測方法 常用的無損檢測方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無損檢測目地 通過對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測對產(chǎn)品從以下方面進(jìn)行改進(jìn)。 1、改進(jìn)制造工藝； 2、降低制造成本； 3、提高產(chǎn)品的可靠性； 4

• 2019年**半導(dǎo)體市場不景氣，中國表現(xiàn)良好

  2019年**半導(dǎo)體市場陷入萎縮，而中國可圈可點 經(jīng)常會有人問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創(chuàng)新不是一個技術(shù)概念，而是一個經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢，它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到