為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進(jìn)行清洗,即使這樣的簡單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。 一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝,對于制造精密圖形時(shí),大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷,太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對拋刷的長短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。 使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反,但此時(shí)如果拋刷輥壓力過大,基材將受到很大的張力而被拉長,這是引起尺寸變化的重要原因之一。 如果銅箔表面處理不干凈,那么與抗蝕掩膜的附著力就差,這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質(zhì)量的提高,單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但100μm以下的精密圖形,表面清洗是**的工序。
詞條
詞條說明
1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程,主要在于形成通孔的導(dǎo)電銅層 雙層以上的PCB板產(chǎn)品,由于不同層板之間的線路沒有直接相連,故必須透過導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)來連接不同板層之間的線路,以利電性的傳遞。 在PCB板的制程中,歷經(jīng)內(nèi)層板的線路制作、多層壓合及機(jī)械鉆孔后,為了使鉆孔形成導(dǎo)通的狀態(tài),須再進(jìn)行除膠渣、除毛頭及化學(xué)銅的程序,生成一薄銅層。爾后,透過電解鍍銅的方式來進(jìn)行一次鍍銅及二次鍍銅,增加銅層
國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。 (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則
為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進(jìn)行清洗,即使這樣的簡單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。 一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝,對于制造精密圖形時(shí),大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷,太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對拋刷的長短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。 使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送
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