國內常用覆銅板的結構及特點

    (1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。
    
    (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。
    
    (3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成。主要用于高頻和**高頻線路中作印制板用。
    
    (4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 是孔金屬化印制板常用的材料。
    
    (5)軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮,常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線。
    
    要注意一點的是,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。

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  • 詞條

    詞條說明

  • 銅箔表面的清洗-FPC制造工藝

    為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗,即使這樣的簡單工序對于柔性印制板也需要特別注意。 一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝,對于制造精密圖形時,大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷,太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。 使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉方向與皮帶傳送

  • 國內常用覆銅板的結構及特點

    (1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。 (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則

  • 磷銅球在PCB中的應用

    1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程,主要在于形成通孔的導電銅層 雙層以上的PCB板產品,由于不同層板之間的線路沒有直接相連,故必須透過導通孔的結構來連接不同板層之間的線路,以利電性的傳遞。 在PCB板的制程中,歷經內層板的線路制作、多層壓合及機械鉆孔后,為了使鉆孔形成導通的狀態(tài),須再進行除膠渣、除毛頭及化學銅的程序,生成一薄銅層。爾后,透過電解鍍銅的方式來進行一次鍍銅及二次鍍銅,增加銅層

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