磷銅球在PCB中的應(yīng)用

時間：2018-03-19作者：深圳市開門電子商務(wù)有限公司瀏覽：63

1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導(dǎo)電銅層

雙層以上的PCB板產(chǎn)品，由于不同層板之間的線路沒有直接相連，故必須透過導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)來連接不同板層之間的線路，以利電性的傳遞。

在PCB板的制程中，歷經(jīng)內(nèi)層板的線路制作、多層壓合及機(jī)械鉆孔后，為了使鉆孔形成導(dǎo)通的狀態(tài)，須再進(jìn)行除膠渣、除毛頭及化學(xué)銅的程序，生成一薄銅層。爾后，透過電解鍍銅的方式來進(jìn)行一次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層厚度以強(qiáng)化導(dǎo)孔的導(dǎo)電效果。磷銅球即為用于一次銅及二次銅的關(guān)鍵材料。

2. 磷銅球?yàn)镻CB鍍銅制程的陽極材料，銅球中加磷在防止亞銅影響鍍膜質(zhì)量

磷銅球在PCB電鍍槽中扮演陽極的角色，故磷銅球又稱為陽極銅球。當(dāng)電解反應(yīng)開始進(jìn)行時，磷銅球中的銅原子將丟電子而形成銅離子，帶正電的銅離子會往陰極所在的待鍍PCB板移動，最后在PCB板的表面得電子而生成銅膜。

理論上，在PCB板鍍銅的反應(yīng)中，磷并沒有直接參與反應(yīng)，加磷目的主要在于減緩銅原子的析出速度。若銅原子解離的速度過快，會產(chǎn)生大量的亞銅離子，兩顆亞銅離子將互相反應(yīng)成銅原子及銅離子。溶液中的銅原子則會以電泳的方式隨機(jī)吸附于PCB板上，影響銅鍍層的生成結(jié)構(gòu)，劣化銅鍍層的品質(zhì)。


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• 詞條

  詞條說明

• 銅箔表面的清洗-FPC制造工藝

  為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進(jìn)行清洗，即使這樣的簡單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。 一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對拋刷的長短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。 使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送

• 磷銅球在PCB中的應(yīng)用

  1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導(dǎo)電銅層 雙層以上的PCB板產(chǎn)品，由于不同層板之間的線路沒有直接相連，故必須透過導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)來連接不同板層之間的線路，以利電性的傳遞。 在PCB板的制程中，歷經(jīng)內(nèi)層板的線路制作、多層壓合及機(jī)械鉆孔后，為了使鉆孔形成導(dǎo)通的狀態(tài)，須再進(jìn)行除膠渣、除毛頭及化學(xué)銅的程序，生成一薄銅層。爾后，透過電解鍍銅的方式來進(jìn)行一次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層

• 國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

  (1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。 (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則