柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：氣壓控制轉(zhuǎn)印

時(shí)間：2022-07-14作者：上海眾瀕科技有限公司瀏覽：99

氣壓控制轉(zhuǎn)印

氣壓控制轉(zhuǎn)印主要是用通過控制氣壓來(lái)調(diào)控柔性印章與功能單元器件接觸面積的方法，來(lái)控制轉(zhuǎn)印過程。其余的都和其他轉(zhuǎn)印一樣，都是利用彈性印章與器件界面強(qiáng)弱粘附力的調(diào)節(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)印章對(duì)器件在不同基底上的拾取和釋放。因此，轉(zhuǎn)印的成功關(guān)鍵都在于印章/器件界面的粘附調(diào)控

氣壓控制過程

氣壓控制轉(zhuǎn)印采用具有內(nèi)部空腔的柔性印章，剝離過程中，印章內(nèi)部空腔處于未充氣狀態(tài)，印章表面與器件有相對(duì)大的接觸面積，可實(shí)現(xiàn)器件的剝離；印制過程中，印章內(nèi)部空腔處于充氣狀態(tài)，隨著內(nèi)部氣壓的增大，印章表面發(fā)生凸起，與器件接觸面積減小，可實(shí)現(xiàn)器件的轉(zhuǎn)印。

但由于氣壓控制轉(zhuǎn)印方法中的印章制備較為復(fù)雜，使用時(shí)需要連接外置氣壓裝置，且無(wú)法在低氣壓下工作，所以，氣壓控制轉(zhuǎn)印的方法需要進(jìn)一步的優(yōu)化完善

目前，氣壓控制轉(zhuǎn)印可將硅片轉(zhuǎn)印至PET、卡片、光子晶體、樹葉等之上。至于氣壓控制轉(zhuǎn)印方法的優(yōu)化完善。





上海眾瀕科技有限公司專注于紫外臭氧清洗機(jī),等離子清洗機(jī),真空干燥箱等

• 詞條

  詞條說明

• 柔性電子產(chǎn)品體系之 UV光清洗機(jī)介紹

  今天為大家介紹下柔性電子實(shí)驗(yàn)中*被忽視的重要儀器UV光清洗機(jī)1、?這是什么儀器UV光清洗機(jī)，又叫紫外臭氧清洗機(jī)，是一種新型的無(wú)損傷式光清洗技術(shù)。它的工作原理就是同時(shí)**波長(zhǎng)254nm和185nm的紫外光，這兩種波長(zhǎng)的光子能量可以直接打開和切斷**物分子中的共價(jià)鍵，使**物分子活化，分解成離子、游離態(tài)原子、受激分子等。與此同時(shí)，185nm波長(zhǎng)紫外光的光能量能將空氣中的氧氣（O2）分解成臭

• 柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：液體控制轉(zhuǎn)印

  液體控制轉(zhuǎn)印液體控制轉(zhuǎn)印不同于之前的所有方法，之前的轉(zhuǎn)印方法都是采用的柔性固體印章，而液體控制轉(zhuǎn)印采用的是液滴印章進(jìn)行轉(zhuǎn)印。固體印章轉(zhuǎn)印主要是因?yàn)檗D(zhuǎn)印過程中印章與功能單元器件的相互作用會(huì)使器件內(nèi)部產(chǎn)生不可回復(fù)的應(yīng)力場(chǎng)，且印章表面的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，產(chǎn)生應(yīng)力集中的可能性越大，器件在轉(zhuǎn)印過程中被破壞的可能性也就越大；同時(shí)固體印章形態(tài)固定，難以轉(zhuǎn)印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個(gè)問題，就產(chǎn)生了液體控

• 柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：溫度控制轉(zhuǎn)印

  溫度控制轉(zhuǎn)印溫度控制轉(zhuǎn)印包括形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印、激光驅(qū)動(dòng)的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印和熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印。通過控制剝離和印制過程中的溫度，形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印和激光驅(qū)動(dòng)的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面的接觸面積，熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能，實(shí)現(xiàn)剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強(qiáng)界面，而印制過程中柔性印章與功

• 柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：速度控制轉(zhuǎn)印

  速度控制轉(zhuǎn)印速度控制轉(zhuǎn)印方法包括黏彈性印章轉(zhuǎn)印和表面金字塔型微結(jié)構(gòu)印章轉(zhuǎn)印。這類轉(zhuǎn)印方法的特點(diǎn)是柔性印章具有黏彈性，通過控制轉(zhuǎn)印的速度可以實(shí)現(xiàn)柔性印章與功能單元器件之間界面能量的轉(zhuǎn)變，剝離過程中柔性印章與功能單元器件界面轉(zhuǎn)換為弱界面，便于功能單元印制受主基底。黏彈性印章轉(zhuǎn)印黏彈性材料具有率相關(guān)特性，與功能單元器件黏合后，兩者間的界面強(qiáng)度取決于該界面斷裂的速度，基于此，研究者發(fā)展了基于率相關(guān)的黏彈性