液體控制轉(zhuǎn)印不同于之前的所有方法,之前的轉(zhuǎn)印方法都是采用的柔性固體印章,而液體控制轉(zhuǎn)印采用的是液滴印章進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
固體印章轉(zhuǎn)印主要是因為轉(zhuǎn)印過程中印章與功能單元器件的相互作用會使器件內(nèi)部產(chǎn)生不可回復(fù)的應(yīng)力場,且印章表面的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜,產(chǎn)生應(yīng)力集中的可能性越大,器件在轉(zhuǎn)印過程中被破壞的可能性也就越大;同時固體印章形態(tài)固定,難以轉(zhuǎn)印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個問題,就產(chǎn)生了液體控制轉(zhuǎn)印方法。
液滴印章可通過去離子水制備,也可以采用濃度約20%的乙醇制備,乙醇與去離子水相比,具有較快的揮發(fā)速度,可加快轉(zhuǎn)印的效率。
轉(zhuǎn)印流程:首先,在表面光滑且干凈的載玻片表面涂覆半徑為2mm的疏水硅脂圓環(huán),并采用移液槍將具有一定體積的液滴放置到此疏水材料表面獲得液滴印章,利用液滴印章與器件的毛細(xì)力可將器件從主基底上剝離,然后受主基底表面制備具有較小半徑的液滴,半徑越小,固液界面的毛細(xì)力越強(qiáng),此時可將器件印制到受主基底表面。
液滴印章轉(zhuǎn)印取決于液滴與器件之間的毛細(xì)力,不會在器件內(nèi)部形成殘余應(yīng)力場。
目前,液滴印章轉(zhuǎn)印不會對器件造成損壞。液滴印章轉(zhuǎn)印還可用于異質(zhì)集成,如將不同的**薄半導(dǎo)體器件,包括綠光LED、紅光及近紅外LED和硅集成在同一柔性基底,得到柔性可延展混合集成血壓監(jiān)測器件。同時液體控制轉(zhuǎn)印還包括水溶性膠帶印章轉(zhuǎn)印,可將硅基光電探測器轉(zhuǎn)印至PI薄膜基底上,以及將肌電傳感器轉(zhuǎn)印至共聚酯Ecoflex上。
詞條
詞條說明
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柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù):溫度控制轉(zhuǎn)印
溫度控制轉(zhuǎn)印溫度控制轉(zhuǎn)印包括形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印、激光驅(qū)動的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印和熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印。通過控制剝離和印制過程中的溫度,形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印和激光驅(qū)動的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面的接觸面積,熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能,實現(xiàn)剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強(qiáng)界面,而印制過程中柔性印章與功
柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù):液體控制轉(zhuǎn)印
液體控制轉(zhuǎn)印液體控制轉(zhuǎn)印不同于之前的所有方法,之前的轉(zhuǎn)印方法都是采用的柔性固體印章,而液體控制轉(zhuǎn)印采用的是液滴印章進(jìn)行轉(zhuǎn)印。固體印章轉(zhuǎn)印主要是因為轉(zhuǎn)印過程中印章與功能單元器件的相互作用會使器件內(nèi)部產(chǎn)生不可回復(fù)的應(yīng)力場,且印章表面的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜,產(chǎn)生應(yīng)力集中的可能性越大,器件在轉(zhuǎn)印過程中被破壞的可能性也就越大;同時固體印章形態(tài)固定,難以轉(zhuǎn)印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個問題,就產(chǎn)生了液體控
柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù):轉(zhuǎn)印控制方法
轉(zhuǎn)印成功的轉(zhuǎn)印過程指的是功能單元器件經(jīng)過剝離與印制過程后仍然完好地保持著轉(zhuǎn)印前的結(jié)構(gòu)和功能。即**為界面能和接觸面積,通過過程計算可得到,轉(zhuǎn)印過程可以通過減弱功能單元器件和施主基底的界面、增強(qiáng)功能單元器件和受主基底的界面以及調(diào)控柔性印章和功能單元器件的界面(剝離過程中增強(qiáng)界面、印制過程中弱化界面)等措施來實現(xiàn)。轉(zhuǎn)印控制界面的強(qiáng)弱可以通過調(diào)節(jié)控制單位面積的界面能和界面處的接觸面積兩種方式來實現(xiàn)。而減
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