硅片切割價(jià)格

時(shí)間：2020-06-30作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：403

我公司自成立以來，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的*。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.

產(chǎn)品描述

DT-350具有快速潤(rùn)濕性能，親水性好，低泡沫傾向，特別適合用于水性體系。

DT-350具有優(yōu)異的動(dòng)態(tài)張力降低能力，快速潤(rùn)濕功能，并且很小的添加量就能到理想的降低張力效果。

對(duì)于難以潤(rùn)濕的底材或**細(xì)粉末分散的等應(yīng)用場(chǎng)合，使用 DT-350 作為潤(rùn)濕分散劑具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)性優(yōu)勢(shì)。




典型應(yīng)用

DT-350為以下水性體系應(yīng)用場(chǎng)合開發(fā)

1.難以潤(rùn)濕的底材

2.無機(jī)顏料分散

3.硅片切割


北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

  單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗，而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性，給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設(shè)備、金剛線、工藝等的限制，還受到電池和組件技術(shù)的需求變化。例如，異質(zhì)結(jié)電池（HIT）的對(duì)稱結(jié)構(gòu)。低溫或無應(yīng)力工藝可以完全適應(yīng)較薄的硅片，其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右，短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補(bǔ)償。切割薄片需要對(duì)切

• 精密金屬切割**—光纖激光切割機(jī)

  現(xiàn)如今，高精密加工制造業(yè)正處在迅速發(fā)展壯大環(huán)節(jié)，挑選一個(gè)適合的生產(chǎn)設(shè)備是推動(dòng)其未來發(fā)展的原因之一。激光器切割機(jī)做為精密金屬切割中的**者，在金屬材質(zhì)的激光切割加工行業(yè)的表現(xiàn)十分出色，以切割速度較快，切割高精度，切割低成本的優(yōu)點(diǎn)，得到高精密加工制造業(yè)很高的市場(chǎng)占有率。 設(shè)計(jì)方案開發(fā)的全新型號(hào)MF系列產(chǎn)品-金屬激光器切割機(jī)KW激光器切割機(jī)，可以高精密切割各種各樣不一樣金屬復(fù)合材料，包含不銹鋼板材、碳素

• 【硅片切割】硅片的應(yīng)用

  硅片制成的芯片是**的“神算子”，有著驚人的運(yùn)算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題，也無論計(jì)算的工作量有多大，工作人員只要通過計(jì)算機(jī)鍵盤把問題告訴它，并下達(dá)解題的思路和指令，計(jì)算機(jī)就能在較短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。這樣，那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問題，計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計(jì)算出結(jié)果的問題，計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識(shí)庫”

• 蝕刻工藝與激光切割工藝到底有什么區(qū)別呢？

  蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于，蝕刻技術(shù)不會(huì)產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡(jiǎn)化復(fù)雜部件的加工過程。比如重造網(wǎng)孔眼太多，用其他加工方法不劃算。如果有上萬個(gè)孔眼，蝕刻就能夠同