首先我們來看看激光蝕刻的制成程序
1,CAD制作蝕刻圖紙,
2,自動(dòng)上料
3,激光蝕刻下料完成,全程非接觸,*輔材,無廢氣廢水排放,
在成本優(yōu)勢(shì)方面,激光蝕刻有著不可代替的優(yōu)勢(shì),
但是對(duì)于大型的工廠來說,要想一下子更換設(shè)備,更換工藝,也是一件很難的事,
首先淘汰花重金買來的酸蝕產(chǎn)線,就需要勇氣,在花重金買來激光產(chǎn)線這就需要白花花的銀子了,
重點(diǎn)在于在更換產(chǎn)線同時(shí) 客戶的交貨,新工藝對(duì)產(chǎn)品影響的評(píng)估確認(rèn)等都是需要時(shí)間和運(yùn)行成本的。
總的來說激光蝕刻是好,讓我們一步步的來。
詞條
詞條說明
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失,也就是說同一個(gè)硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個(gè)硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺(tái)通過切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動(dòng)速度,馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護(hù)的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工(納米級(jí))、硅片切割的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額,系高精度制造加工系統(tǒng)的*。一、光纖激光劃片機(jī)激光器泵浦源采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料,大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。替代*二代真正做到免維護(hù)。光束質(zhì)量好。準(zhǔn)基模(低階模),發(fā)散角小。全封閉光路設(shè)計(jì),光釬傳輸,確保
一般規(guī)則的金屬表面有光澤并且具有高反射性。幾年前,研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種黑色金屬技術(shù),可以將發(fā)亮的金屬表面變黑,以提高吸收率。但是郭教授表示,“要制造出**的太陽能吸收器,我們不僅需要黑色金屬,而且還需要一種選擇性吸收器。”該團(tuán)隊(duì)測(cè)試了鋁、銅、鋼和鎢等多種金屬,發(fā)現(xiàn)用納米級(jí)結(jié)構(gòu)蝕刻的鎢具有較高的太陽吸收效率。金屬鎢通常用作太陽能吸收器。研究人員發(fā)現(xiàn),與未經(jīng)處理的鎢相比,蝕刻鎢后,其發(fā)電效率提高了130
激光具有單色性好、方向性強(qiáng)、亮度高等特點(diǎn)?,F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)的激光工作物質(zhì)有幾千種,波長范圍從軟X射線到遠(yuǎn)紅外。?激光技術(shù)的**是激光器,激光器的種類很多,可按工作物質(zhì)、激勵(lì)方式、運(yùn)轉(zhuǎn)方式、工作波長等不同方法分類。根據(jù)不同的使用要求,采取一些專門的技術(shù)提高輸出激光的光束質(zhì)量和單項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),比較廣泛應(yīng)用的單元技術(shù)有共振腔設(shè)計(jì)與選模、倍頻、調(diào)諧、Q開關(guān)、鎖模、穩(wěn)頻和放大技術(shù)等。為了滿足軍事應(yīng)用的需要,
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 馬經(jīng)理
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