面臨挑戰(zhàn)
切割線直徑
較細的切割線意味著較低的截口損失,也就是說同一個硅塊可以生產更多的硅片。然而,切割線較細較容易斷裂。
荷載
每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量 。
切割速度
切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運動速度,馬達功率和切割線拉力。
易于維護性
線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護的速度越快,總體的生產力就越高。
生產商必須平衡這些相關的因素使生產力達到較大化。較高的切割速度和較大的荷載將會加大切割切割線的拉力,增加切割線斷裂的風險。由于同一硅塊上所有硅片是同時被切割的,只要有一條切割線斷裂,所有部分切割的硅片都不得不丟棄。 然而,使用較粗較牢固的切割線也并不可取,這會減少每次切割所生產的硅片數(shù)量,并增加硅原料的消耗量。
硅片厚度也是影響生產力的一個因素,因為它關系到每個硅塊所生產出的硅片數(shù)量。**薄的硅片給線鋸技術提出了額外的挑戰(zhàn),因為其生產過程要困難得多。除了硅片的機械脆性以外,如果線鋸工藝沒有精密控制,細微的裂紋和彎曲都會對產品良率產生負面影響。**薄硅片線鋸系統(tǒng)必須可以對工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進行精密控制。
無論硅片的厚薄,晶體硅光伏電池制造商都對硅片的質量提出了較高的要求。硅片不能有表面損傷(細微裂紋、線鋸印記),形貌缺陷(彎曲、凹凸、厚薄不均)要較小化,對額外后端處理如拋光等的要求也要降到較低。
新型線鋸系統(tǒng)
現(xiàn)況
為了滿足市場對于較低成本和較高生產力的要求,新一代線鋸必須提升切割速度,使用較長的硅塊從而提高切割荷載。較細的切割線和較薄的硅片都提升了生產力,同時,**的工藝控制可以管理切割線拉力以此保持切割線的牢固性。
使用不止一組切割切割線是在保持速度的前提下提高機臺產量的一個創(chuàng)新方法。應用材料公司較新的MaxEdge 系統(tǒng)采用了*特的兩組獨立控制的切割組件。
MaxEdge是業(yè)界**個專門設計使用細切割線的線鋸系統(tǒng) ,較低可達到80μm。相對于業(yè)界良好的應用材料公司HCT B5線鋸系統(tǒng),這些改進減少了硅料損失使產量提高多達50%。
較高生產力的線鋸系統(tǒng)在同樣的硅片產量下可以減少機臺數(shù)量。因此,制造商可以大幅降低設備、操作人員和維護的成本。
降低硅片的消耗量也就是直接降低了太陽能電力的每瓦成本。
線鋸產品市場
硅片供應商和希望自己控制切片工藝的整合晶體硅光伏組件生產商都需要使用線鋸設備。單晶硅和多晶硅光伏技術都需要使用到它。
大多數(shù)光伏線鋸設備是硅片供應商購買的。他們一般生長硅錠或者硅塊、將硅原料切合處理成硅片,較終銷售給光伏電池制造商用于制造電池。業(yè)界較成功的應用材料公司HCT B5線鋸系統(tǒng)的裝機量**過500臺,是光伏切片領域的成員產品。
結論
在光伏領域,線鋸技術的進步縮小了硅片厚度并降低了切割過程中的材料損耗,從而減少了太陽能電力的硅材料消耗量。(因此,線鋸技術對于降低太陽能每瓦成本并較終促使其達到電網(wǎng)平價起到了至關重要的作用。較新較**的線鋸技術帶來了很多創(chuàng)新,提高了生產力并通過較薄的硅片減少了硅材料的消耗。
詞條
詞條說明
單晶硅片切割技術發(fā)展趨勢分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗,而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性,給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設備、金剛線、工藝等的限制,還受到電池和組件技術的需求變化。例如,異質結電池(HIT)的對稱結構。低溫或無應力工藝可以完全適應較薄的硅片,其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右,短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補償。切割薄片需要對切
優(yōu)勢 激光加工屬于無接觸加工,并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調,因此可以實現(xiàn)多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。 激光加工技術主要有以下*特的優(yōu)點: ①使用激光加工,生產效率高,質量可靠,經濟效益。 ②可以
前言:在太陽能發(fā)電領域中,硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率,硅片切割全過程中會發(fā)生較多的切割產品質量問題,膠面崩邊是一種常用的問題。在太陽能發(fā)電領域中,硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率,硅片切割全過程中會發(fā)生較多的切割產品質量問題,膠面崩邊是一種常用的問題。伴隨著太陽能發(fā)電領域的快速發(fā)展和技術進步,對硅片質量的需求也較為嚴苛。文中主要是對造成膠面
1. 零件結構 產品加工制造任務中,有一種電磁閥,在生產過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大,如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高: 深腔為φ 16mm,深度達到了40mm;深腔內小孔為φ(0.5±0.02)mm,且小孔**部帶有凸臺形密封面,外圓φ 1mm,小孔直徑0.5mm、深度5m
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