硅片切割一般有什么難點

時間：2020-06-30作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：214

硅片切割一般有什么難點

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。

2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。
表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。
3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現密集線痕區(qū)域。
4、錯位線痕：由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。
在整個切割過程中，對硅片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 精密小孔加工

  1.零件分析 （1）零件材料分析。該零件材料為DT4E，屬于硬度較低、剛度較差的材料。DT4E材料在切削過程中有如下特點：材料質地較軟、粘性較大；切削溫度高；切屑不易折斷，易粘結；刀具易磨損。 （2）零件結構分析。此零件是液壓閥中的重要的功能零件，孔系表面要有高的硬度、好的耐磨性、強的耐腐蝕性、高的表面質量，因此對零件的孔系表面進行鍍鎳處理。φ4.5H7、φ4.7H7尺寸為鍍鎳后尺寸，因要求表面

• 精密小孔的加工難點及解決方案

  1. 零件結構 產品加工制造任務中，有一種電磁閥，在生產過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

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• 激光切割的這些基礎知識，你必須掌握

  激光切割當聚焦的激光束照到工件上時，照射區(qū)域會急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件，切割過程就開始了：激光束沿著輪廓線移動，同時將材料熔化。通常會用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走，在切割部分和板架間留下一條窄縫，窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬?；鹧媲懈罨鹧媲懈钍乔懈畹吞间摃r采用的一種標準工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達 6 bar 后吹進切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應：