助焊劑的成分及應(yīng)用機(jī)理

時(shí)間：2015-06-26作者：廣州市博諾通化工技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：213

助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用較廣，其品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個(gè)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著RoHS和WEEE指令的實(shí)行，無鉛化對(duì)助焊劑的性能提出了較高的要求，助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發(fā)展，其組成也隨之發(fā)生了相應(yīng)的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能較加優(yōu)良。 ? ?國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。 ?

? ?被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴(kuò)散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度較快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態(tài)，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時(shí)依靠焊劑的化學(xué)作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態(tài)化臺(tái)物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴(kuò)散，以達(dá)到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進(jìn)焊錫的流動(dòng)和擴(kuò)散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴(kuò)散方向上的平衡。理想的助焊劑除化學(xué)活性外，還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴(kuò)展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學(xué)官能團(tuán)及其反應(yīng)特性、流變特性、對(duì)通用清洗溶液和設(shè)備的適應(yīng)性等。

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  助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用較廣，其品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個(gè)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著RoHS和WEEE指令的實(shí)行，無鉛化對(duì)助焊劑的性能提出了較高的要求，助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發(fā)展，其組成也隨之發(fā)生了相應(yīng)的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能較加優(yōu)良。 國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。 被焊金屬工

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  當(dāng)一樣品在分析工程師手中，一般需結(jié)合專業(yè)背景知識(shí)，對(duì)樣品的基本情況有個(gè)判斷，如以下介紹的這個(gè)樣品可以判斷一般由基體樹脂、固化體系，增塑體系，潤滑體系和顏填料體系等組成。1.確定基體樹脂：根據(jù)樣品的FT-IR 曲線，讀取關(guān)鍵波峰位置如2916、1731、1070 cm-1處的吸收峰表明基體樹脂中存在著飽和碳，酯基，碳氧單鍵等基本信息，并通過匹配查詢， 判斷出較符合實(shí)際情況的基體樹脂，由于混合體系