優(yōu)爾鴻信精密量測|形位公差測量有哪些標(biāo)準(zhǔn)

時間：2024-11-14作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：144

形位公差測量標(biāo)準(zhǔn)主要如下：

《GB/T 1182-2018產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)　幾何公差　形狀、方向、位置和跳動公差標(biāo)注.pdf》 

《GB_T1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號和圖樣表示法》 

實(shí)際的工業(yè)制品測量形位公差，會有很多技術(shù)細(xì)節(jié)，需要來自測量實(shí)驗(yàn)室的建議，提供形位公差測量方案，詳情咨詢優(yōu)爾鴻信

編輯：Amanda王莉



優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護(hù)等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 18971698675

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  詞條說明

• 如何評估電子電器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中四溴雙酚A的遷移和釋放風(fēng)險？

  材料特性分析首先要了解產(chǎn)品中使用四溴雙酚 A（TBBPA）的材料性質(zhì)。例如，如果 TBBPA 用于塑料外殼，需要研究塑料的類型（如 ABS、PC 等）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、結(jié)晶度等物理化學(xué)特性。一般來說，在高溫、高濕度環(huán)境下，具有較低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的塑料較*發(fā)生 TBBPA 的遷移。分析 TBBPA 與其他材料成分的相容性。如果 TBBPA 在材料中分散不均勻，可能會導(dǎo)致局部濃度過高，增加遷移和釋放

• 不同焊接材料在金相切片檢測中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對焊點(diǎn)可靠性的影響如何評估？

  微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先，通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如，錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供較好的機(jī)械性能，因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯運(yùn)動，從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會影響晶

• GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌

  GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定哪些霉菌電工電子產(chǎn)品長霉，常見霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛殼霉、樹脂子囊菌、宛氏擬青霉、繩狀青霉、短帚霉、綠色木霉...霉菌一般*侵染**材料，如皮革、木材、棉纖維、纖維、絲等，而工業(yè)*量使用的塑料雖然被侵染風(fēng)險較低，但部份種類的塑料也是霉菌侵染的對象。 產(chǎn)品被霉菌侵染后，產(chǎn)品的性能都會受到不同程度的影響，類似表面短路等。GB/T 20

• 在復(fù)雜形狀的通用零部件尺寸及幾何公差檢測中，如何提高檢測效率并保證檢測精度？

  合理選擇檢測設(shè)備與方法根據(jù)零部件的復(fù)雜程度和精度要求選擇合適的檢測設(shè)備。對于具有復(fù)雜曲面的零部件，光學(xué)掃描儀是一個很好的選擇。它可以快速獲取零部件的表面形狀數(shù)據(jù)，通過軟件分析來確定尺寸和幾何公差。例如，在檢測汽車發(fā)動機(jī)進(jìn)氣歧管這種復(fù)雜形狀的零部件時，光學(xué)掃描儀能夠在短時間內(nèi)獲取大量的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，為后續(xù)的分析提供基礎(chǔ)。對于精度要求較高的復(fù)雜零部件，三坐標(biāo)測量儀是**的。在使用時，應(yīng)采用合適的探頭，