水密或氣密的超聲波熔接設計要求 超聲波熔接參數(shù)設置不當也會造成無法達到水密氣密的焊接要求 產(chǎn)品實施**音波作業(yè)無法達到水、氣密,除了**音波導熔線、治具定位、產(chǎn)品本身定位等因素外,**音波設定的條件也是一項主因。我們在此較深入 探討引響水氣密的另一原因(熔接條件),在我們實施**音波熔接作業(yè)時,求效率求快是較基本目標,但往往也忽略了其求效率的要領(lǐng),我們將從下面二個條件來探 討: 一、下降速度、緩沖太快:此一形成的速度,使動態(tài)壓力加上重力加速度將把**音波導熔線壓扁,使導熔線無法發(fā)揮導熔的作用,形成假相熔接。 二、熔接時間過長:塑料產(chǎn)品因接收過長時間的熱能,不僅使塑料材質(zhì)熔化,較進而造成塑料組織焦化現(xiàn)象,產(chǎn)生砂孔,水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生產(chǎn)技術(shù)者較不易發(fā)現(xiàn)之處。 水密或氣密的超聲波熔接設計要求: 1.塑料有足夠的壁厚,用于設計凸凹槽式超聲波焊接線; 2.塑膠材質(zhì)的可焊性,具有良好超聲波傳導特性的塑料有利于超聲波能量的有效傳遞; 3.復雜
詞條
詞條說明
超聲波焊接過程分為以下四個階段: 階段焊頭與零件接觸,施壓并開始振動。摩擦發(fā)熱量熔化導能筋,熔液流入結(jié)合面。隨著兩零件之間距離的減少,焊接位移量( 兩零件之間由于熔體流動產(chǎn)生的距離減小值) 開始增加。起初焊接位移量快速增加,然后在熔化的導能筋鋪展并接觸下零件表面時放慢增速。在固態(tài)摩擦階段,發(fā)熱是由于兩表面之間的摩擦能和零件中的內(nèi)摩擦產(chǎn)生的。摩擦發(fā)熱使聚合物材料升溫至其熔點。發(fā)熱量取決于作用頻率、
水密或氣密的超聲波熔接設計要求 超聲波熔接參數(shù)設置不當也會造成無法達到水密氣密的焊接要求 產(chǎn)品實施**音波作業(yè)無法達到水、氣密,除了**音波導熔線、治具定位、產(chǎn)品本身定位等因素外,**音波設定的條件也是一項主因。我們在此較深入 探討引響水氣密的另一原因(熔接條件),在我們實施**音波熔接作業(yè)時,求效率求快是較基本目標,但往往也忽略了其求效率的要領(lǐng),我們將從下面二個條件來探 討: 一、下降速度、緩沖太快:
熱熔機,熱熔焊接機焊接過程中出現(xiàn)問題的解決方法 (1)溫度過低 比較明顯的現(xiàn)象是一切都按要求去做了,可在熱熔結(jié)束之后,通過觀察可以看到柱頭較小,組件之間比較松垮,甚至能把它們之間分開。如果此時去觀察溫控器,可以從溫控器顯示屏上端看到實際溫度并未達到設置的溫度。 解決方法是:先看熱電偶開關(guān)是否處于開啟狀態(tài),如果沒有,先把熱電偶開關(guān)打開。接著要做的是耐心等待實際溫度達到設置的溫度,然后才能進行熱熔。
超聲波焊接制品表面產(chǎn)生傷痕或裂痕。在**音波熔接作業(yè)中,產(chǎn)品表面產(chǎn)生傷痕、結(jié)合處斷裂或有裂痕是常見的。 因為在**音波作業(yè)中會產(chǎn)生兩種情形: 1.高熱能直接接觸塑料產(chǎn)品表面 2.振動傳導 。 所以**音波發(fā)振作用于塑料產(chǎn)品時,產(chǎn)品表面就容易發(fā)生燙傷,而1m/m以內(nèi)肉厚較薄之塑料柱或孔,也較易產(chǎn)生破裂現(xiàn)象,這是**音波作業(yè)先決現(xiàn)象是無可避 免的。而在另一方面,有因**音波輸出能量的不足(分機臺與HORN上模
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