芯片行業(yè)的困境 過去幾十年,在摩爾定律的指導下,芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀60年代**被發(fā)現(xiàn),并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今,主流芯片包含了數(shù)十億個晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當時的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加,被稱為“節(jié)點”。每個節(jié)點對應(yīng)于晶體管的大小(以長度表示),允許晶體管密度相對于**個節(jié)點增加一倍。晶圓廠在2019年開始“風險生產(chǎn)”,即進行較新的5納米節(jié)點(“nm”)的實驗生產(chǎn),預(yù)計在2020年實現(xiàn)量產(chǎn),之前良好的節(jié)點是7納米和10納米。 伴隨著摩爾定律衍生出來的是,由于較小的晶體管通常比較大的晶體管消耗較少的功率,所以隨著晶體管密度的增加,單位芯片面積的功耗保持恒定。但是,晶體管的功耗降低速度在2007年左右有所放緩。
詞條
詞條說明
失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等 失效分析的意義:分析機械零器件失效原因,為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業(yè)務(wù)
《半導體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件(如晶體管、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達數(shù)百道,而其所需加工機臺**且昂貴,動輒數(shù)千萬一臺,其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room),雖
1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標準檢測分辨率<500納米 ;幾何放大倍數(shù): 2
疫情當下,中國經(jīng)濟發(fā)展將受到短暫的影響。儀準科技心系國家,將愛傳遞,特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺。 援助方案分兩部分,總****過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產(chǎn)品(5臺)。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1
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