2022-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及盈利前景預(yù)測(cè)報(bào)告

時(shí)間：2022-03-07作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：187

 2022-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及盈利前景預(yù)測(cè)報(bào)告




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《報(bào)告編號(hào)》: BG419265
《出版時(shí)間》: 2022年3月
《出版機(jī)構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞 
 
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內(nèi)容簡(jiǎn)介：






**章　芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3　芯片封測(cè)相關(guān)介紹
1.3.1　芯片封測(cè)概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測(cè)試基本原理
1.3.4　芯片測(cè)試主要分類
1.3.5　芯片封測(cè)受益的邏輯
*二章　2018-2021年**芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1　**芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　**半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　**芯片封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3　**芯片封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域布局
2.1.4　**芯片封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5　**封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6　**封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2　日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　**資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4　芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3　中國(guó)閩臺(tái)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4　芯片市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4　其他國(guó)家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國(guó)
2.4.2　韓國(guó)
2.4.3　新加坡
*三章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造推動(dòng)政策
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國(guó)制造支持政策
3.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.3　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4　固定資產(chǎn)投資
3.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3　社會(huì)環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
*四章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門(mén)
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤(rùn)空間
4.2　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場(chǎng)份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
4.3.1　上市公司規(guī)模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
4.3.6　成長(zhǎng)能力分析
4.3.7　現(xiàn)金流量分析
4.4　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3　產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.5　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.5.1　行業(yè)重要地位
4.5.2　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
4.5.3　**競(jìng)爭(zhēng)要素
4.5.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5　競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
4.6　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1　華進(jìn)模式
4.6.2　中芯長(zhǎng)電模式
4.6.3　協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.6.4　聯(lián)合體模式
4.6.5　產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
*五章　2018-2021年中國(guó)**封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1　**封裝基本介紹
5.1.1　**封裝基本含義
5.1.2　**封裝發(fā)展階段
5.1.3　**封裝系列平臺(tái)
5.1.4　**封裝影響意義
5.1.5　**封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.6　**封裝技術(shù)類型
5.1.7　**封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2　中國(guó)**封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　**封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.2　**封裝技術(shù)占比情況
5.2.3　**封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4　**封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.2.5　**封裝市場(chǎng)布局情況
5.2.6　**封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7　**封裝行業(yè)收入情況
5.3　**封裝技術(shù)分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級(jí)封裝
5.3.3　2.5D/3D技術(shù)
5.3.4　系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
5.4　**封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.4.1　**封裝技術(shù)趨勢(shì)
5.4.2　**封裝規(guī)模預(yù)測(cè)
5.4.3　**封裝發(fā)展動(dòng)能
5.4.4　**封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)不同類型市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1　存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.1.4　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4　典型企業(yè)布局
*七章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　2018-2021年封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場(chǎng)基本介紹
7.1.2　**封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3　中國(guó)閩臺(tái)封裝材料市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
7.1.4　中國(guó)大陸封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.2　2018-2021年封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
7.2.2　**封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3　封裝設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
7.2.4　封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.2.6　封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7　封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景
7.3　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1　塑封樹(shù)脂
7.3.2　自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3　塑封機(jī)
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測(cè)試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機(jī)器及裝置
*八章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4　項(xiàng)目落地狀況
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3　上海市
8.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4　蘇州市
8.4.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.4.6　未來(lái)發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.6　無(wú)錫市
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4　企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6　項(xiàng)目落地狀況
8.6.7　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
*九章　2018-2021年國(guó)內(nèi)外芯片封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1　艾馬克技術(shù)公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來(lái)前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來(lái)前景展望
9.7　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來(lái)前景展望
9.8　廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來(lái)前景展望
*十章　中智正業(yè)對(duì)中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析
10.1　上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1　投資項(xiàng)目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　投資模式分析
10.1.5　典型投資案例
10.2　芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3　芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認(rèn)證壁壘
10.4　芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2　技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.4.5　其他投資風(fēng)險(xiǎn)
10.5　芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
*十一章　中國(guó)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
11.1　芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本概述
11.1.2　項(xiàng)目投資**
11.1.3　項(xiàng)目投資概算
11.1.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
11.2　存儲(chǔ)**封測(cè)與模組制造項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本概述
11.2.2　項(xiàng)目必要性分析
11.2.3　項(xiàng)目可行性分析
11.2.4　項(xiàng)目投資概算
11.2.5　經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3　華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本概述
11.3.2　項(xiàng)目必要性分析
11.3.3　項(xiàng)目可行性分析
11.3.4　項(xiàng)目投資主體
11.4　華天科技芯片封測(cè)項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目資金計(jì)劃
11.4.2　項(xiàng)目基本概述
11.4.3　項(xiàng)目必要性分析
11.4.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5　*三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測(cè)的研發(fā)項(xiàng)目
11.5.1　項(xiàng)目基本概述
11.5.2　項(xiàng)目投資概算
11.5.3　項(xiàng)目必要性分析
11.5.4　項(xiàng)目可行性分析
11.5.5　經(jīng)濟(jì)效益估算
*十二章　中智正業(yè)對(duì)2022-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2　芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3　芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1　封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3　中智正業(yè)對(duì)2022-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1　2022-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2022-2027年中國(guó)芯片封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)




圖表目錄（部分）
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　**主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表10　根據(jù)封裝材料分類
圖表11　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表12　2018-2021年**半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表13　2021年**封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)
圖表14　2021年**IC封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表15　2021年**前**封測(cè)業(yè)者營(yíng)收排名
圖表16　**集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表17　2018-2021年**集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況
圖表18　2021年**集成電路封裝行業(yè)**法律狀態(tài)
圖表19　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)**市場(chǎng)總**及****分布情況
圖表20　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)**類型
圖表21　2021年**集成電路封裝行業(yè)熱門(mén)技術(shù)詞
圖表22　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10**
圖表23　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)分布情況
圖表24　截止2021年中國(guó)當(dāng)前申請(qǐng)?。ㄊ?、自治區(qū)）集成電路封裝**數(shù)量top10
圖表25　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量top10申請(qǐng)人
圖表26　2018-2021年中國(guó)閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表27　“中國(guó)制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表28　“中國(guó)制造2025”政策推進(jìn)時(shí)間表
圖表29　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表30　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表31　2021年GDP較終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對(duì)比
圖表32　2021年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表33　2018-2021年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表34　2018-2021年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表35　2018-2021年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表36　2021年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表37　2018-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表38　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表39　2018-2021年貨物進(jìn)出口總額
圖表40　2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表41　2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表42　2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表43　2021年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表44　2021年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長(zhǎng)速度
圖表45　2021年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表46　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表47　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表48　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表49　2018-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表50　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表51　2018-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)總額增速情況
圖表52　2018-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表53　2018-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表54　2018-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表55　2018-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表56　2018-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表57　2021年**授權(quán)和有效**情況
圖表58　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表59　2018-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表60　2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表61　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表62　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表63　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表64　2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表65　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表66　2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表67　2018-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表68　2018-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表69　2018-2021年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表70　2018-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表71　2018-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表72　2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表73　2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表74　2018-2021年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表75　2018-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表76　2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表77　2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表78　2018-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表79　2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表80　2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表81　2018-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表82　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表83　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表84　集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表85　集成電路封裝測(cè)試上下游行業(yè)
圖表86　2013-2021中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表87　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類別
圖表88　2020年中國(guó)大陸本土封測(cè)代工排名榜
圖表89　IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司名單
圖表90　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表91　IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表92　IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表93　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表94　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
圖表95　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表96　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表97　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表98　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表99　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表100　2018-2021年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表101　封裝測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表102　產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)及生產(chǎn)特點(diǎn)差異
圖表103　**競(jìng)爭(zhēng)要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r(jià)比
圖表104　封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表105　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
圖表106　**封裝發(fā)展路線圖
圖表107　半導(dǎo)體**封裝系列平臺(tái)
圖表108　**封裝技術(shù)的國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)
圖表109　2015-2020年中國(guó)IC**封裝市場(chǎng)規(guī)模及同比增長(zhǎng)情況
圖表110　2018-2021年我國(guó)封測(cè)產(chǎn)品中**封裝技術(shù)占比情況
圖表111　2020年晶圓**封裝市場(chǎng)份額
圖表112　臺(tái)積電**封裝技術(shù)一覽
圖表113　國(guó)內(nèi)大陸封測(cè)廠技術(shù)平臺(tái)
圖表114　2021年SIP**市場(chǎng)份額情況
圖表115　2021年**主要**封裝廠商客戶分布
圖表116　2018-2021年長(zhǎng)電科技公司**封裝銷量占封裝業(yè)務(wù)總銷量占比情況
圖表117　扇入式和扇出式WLP對(duì)比（剖面）
圖表118　扇入式和扇出式WLP對(duì)比（底面）
圖表119　SIP封裝形式分類
圖表120　**封裝發(fā)展趨勢(shì)
圖表121　2018-2021年主流封裝技術(shù)滲透情況
圖表122　2022-2027年****封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表123　2022 & 2027年**封裝增速變化情況（按等效12寸片）
圖表124　2022 & 2027年**封裝具體增速預(yù)測(cè)（按等效12寸片）
圖表125　2022-2027年中國(guó)IC**封裝市場(chǎng)規(guī)模及占比情況
圖表126　中國(guó)儲(chǔ)存芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表127　2021年**存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額區(qū)域分布
圖表128　2018-2021年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況
圖表129　2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)及預(yù)測(cè)
圖表130　集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備
圖表131　焊線機(jī)、貼片機(jī)、劃片機(jī)在封裝設(shè)備市場(chǎng)的占比
圖表132　國(guó)內(nèi)封測(cè)**采購(gòu)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率
圖表133　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂進(jìn)出口總量
圖表134　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂進(jìn)出口總額
圖表135　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表136　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表137　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表138　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂進(jìn)口區(qū)域分布
圖表139　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表140　2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹(shù)脂進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表141　2021年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹(shù)脂進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表142　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂出口區(qū)域分布
圖表143　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表144　2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹(shù)脂出口市場(chǎng)情況
圖表145　2021年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹(shù)脂出口市場(chǎng)情況
圖表146　2018-2021年主要省市塑封樹(shù)脂進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表147　2020年主要省市塑封樹(shù)脂進(jìn)口情況
圖表148　2021年主要省市塑封樹(shù)脂進(jìn)口情況
圖表149　2018-2021年中國(guó)塑封樹(shù)脂出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表150　2020年主要省市塑封樹(shù)脂出口情況
圖表151　2021年主要省市塑封樹(shù)脂出口情況
圖表152　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口總量
圖表153　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口總額
圖表154　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表155　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表156　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表157　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表158　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表159　2020年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表160　2021年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表161　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口區(qū)域分布
圖表162　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表163　2020年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表164　2021年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表165　2018-2021年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表166　2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表167　2021年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表168　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表169　2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表170　2021年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表171　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口總量
圖表172　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口總額
圖表173　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表174　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表175　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表176　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表177　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表178　2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表179　2021年主要貿(mào)易國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表180　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)出口區(qū)域分布
圖表181　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表182　2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表183　2021年主要貿(mào)易國(guó)塑封機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表184　2018-2021年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表185　2020年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表186　2021年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表187　2018-2021年中國(guó)塑封機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表188　2020年主要省市塑封機(jī)出口情況
圖表189　2021年主要省市塑封機(jī)出口情況
圖表190　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)出口總量
圖表191　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)出口總額
圖表192　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表193　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表194　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表195　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表196　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表197　2020年主要貿(mào)易國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表198　2021年主要貿(mào)易國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表199　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表200　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表201　2020年主要貿(mào)易國(guó)引線鍵合裝置出口市場(chǎng)情況
圖表202　2021年主要貿(mào)易國(guó)引線鍵合裝置出口市場(chǎng)情況
圖表203　2018-2021年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表204　2020年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表205　2021年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表206　2018-2021年中國(guó)引線鍵合裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表207　2020年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表208　2021年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表209　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口總量
圖表210　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口總額
圖表211　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表212　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表213　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表214　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表215　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表216　2020年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表217　2021年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表218　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表219　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表220　2020年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表221　2021年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表222　2018-2021年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表223　2020年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表224　2021年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表225　2018-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表226　2020年主要省市測(cè)試儀器及裝置出口情況
圖表227　2021年主要省市測(cè)試儀器及裝置出口情況
圖表228　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總量
圖表229　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表230　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表231　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表232　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表233　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表234　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表235　2020年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表236　2021年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表237　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表238　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表239　2020年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表240　2021年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表241　2018-2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表242　2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表243　2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表244　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表245　2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表246　2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表247　2021年深圳市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表248　2021年江西省半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表249　2021年上海市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表250　2021年蘇州市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表251　2021年無(wú)錫市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表252　2018-2021年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表253　2018-2021年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表254　2018-2021年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表255　2018-2021年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表256　2018-2021年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料
圖表257　2018-2021年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表258　2018-2021年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表259　2018-2021年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料
圖表260　2018-2021年日月光綜合收益表
圖表261　2018-2021年日月光分部資料
圖表262　2018-2021年日月光收入分地區(qū)資料
圖表263　2018-2021年日月光綜合收益表
圖表264　2018-2021年日月光綜合收益表
圖表265　2018-2021年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表266　2018-2021年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表267　2018-2021年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表268　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表269　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表270　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表271　2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表272　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表273　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表274　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表275　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表276　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表277　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表278　2018-2021年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表279　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表280　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表281　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表282　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表283　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表284　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表285　2018-2021年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表286　2018-2021年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表287　2018-2021年天水華天科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表288　2018-2021年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表289　2018-2021年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表290　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表291　2018-2021年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表292　2018-2021年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表293　2018-2021年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表294　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表295　2018-2021年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表296　2018-2021年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表297　2018-2021年通富微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表298　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表299　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表300　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表301　2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表302　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表303　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表304　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表305　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表306　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表307　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表308　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表309　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表310　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表311　2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表312　2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品
圖表313　2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表314　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表315　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表316　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表317　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表318　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表319　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表320　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表321　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表322　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表323　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表324　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表325　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表326　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表327　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表328　2022年A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目列表
圖表329　2018-2021年集成電路行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表330　利揚(yáng)芯片募集資金金額及投向
圖表331　芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目資金投向
圖表332　芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表333　存儲(chǔ)**封測(cè)與模組制造項(xiàng)目資金概算
圖表334　天水華天科技股份有限公司芯片封測(cè)項(xiàng)目資金計(jì)劃
圖表335　*三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測(cè)的研發(fā)項(xiàng)目資金概算
圖表336　中智正業(yè)對(duì)2022-2027年中國(guó)芯片封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 中國(guó)升降立柱行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年

  ?中國(guó)升降立柱行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年****中****智****正****業(yè)****研****究****院****?《報(bào)告編號(hào)》: BG424880《出版時(shí)間》: 2022年5月《出版機(jī)構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞?《報(bào)告價(jià)格》:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000

• 中國(guó)白砂糖行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及營(yíng)銷戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告2020-2026年

  ?中國(guó)白砂糖行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及營(yíng)銷戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告2020-2026年?【報(bào)告編號(hào)】: BG515164【出版時(shí)間】: 2020年9月【出版機(jī)構(gòu)】: 中智正業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特專遞?【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元?【聯(lián) 系 人】: 魏佳--客服專員??&nb

• 中國(guó)高精度樹(shù)脂3D打印機(jī)行業(yè)應(yīng)用態(tài)勢(shì)與銷售效益預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年

  ?中國(guó)高精度樹(shù)脂3D打印機(jī)行業(yè)應(yīng)用態(tài)勢(shì)與銷售效益預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年+++++&&&&+++++&&&+++++&&&+++++&&&++++&&++++&&&??《報(bào)告編號(hào)》: BG429384《出版時(shí)間》: 202

• R中國(guó)Low-E鍍膜玻璃行業(yè)需求態(tài)勢(shì)與投資效益預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年

  ?R中國(guó)Low-E鍍膜玻璃行業(yè)需求態(tài)勢(shì)與投資效益預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年KKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKK? ??《報(bào)告編號(hào)》: BG428313《出版時(shí)間》: 2022年6月《出版機(jī)構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞?《報(bào)告價(jià)格》:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6