中國*三代半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行狀況及盈利前景預(yù)測報(bào)告（新版）2022-2027年

時(shí)間：2022-04-22作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：106

 中國*三代半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行狀況及盈利前景預(yù)測報(bào)告（新版）2022-2027年


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《報(bào)告編號(hào)》: BG423475
《出版時(shí)間》: 2022年4月
《出版機(jī)構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞 
《報(bào)告價(jià)格》:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
 




內(nèi)容簡介：




**章　*三代半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.1　*三代半導(dǎo)體基本介紹
1.1.1　基礎(chǔ)概念界定
1.1.2　主要材料簡介
1.1.3　歷代材料性能
1.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
1.2　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
1.2.1　材料發(fā)展歷程
1.2.2　產(chǎn)業(yè)演進(jìn)全景
1.2.3　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑
1.3　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成及特點(diǎn)
1.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
1.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析
1.3.3　產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系
1.3.4　產(chǎn)業(yè)鏈體系分工
*二章　2019-2021年***三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2019-2021年***三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
2.1.1　標(biāo)準(zhǔn)制定情況
2.1.2　**產(chǎn)業(yè)格局
2.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.1.4　SiC創(chuàng)新進(jìn)展
2.1.5　GaN創(chuàng)新進(jìn)展
2.1.6　企業(yè)競爭格局
2.1.7　企業(yè)發(fā)展布局
2.1.8　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
2.2　美國
2.2.1　經(jīng)費(fèi)投入規(guī)模
2.2.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)優(yōu)勢
2.2.3　技術(shù)創(chuàng)新中心
2.2.4　項(xiàng)目研發(fā)情況
2.2.5　戰(zhàn)略層面部署
2.3　日本
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃
2.3.2　封裝技術(shù)聯(lián)盟
2.3.3　技術(shù)良好狀況
2.3.4　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略部署
2.3.5　**合作動(dòng)態(tài)
2.4　歐盟
2.4.1　項(xiàng)目研發(fā)情況
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
2.4.3　*企業(yè)格局
2.4.4　未來發(fā)展熱點(diǎn)
*三章　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
3.1　政策環(huán)境（Political）
3.1.1　*部委政策支持
3.1.2　地方**扶持政策
3.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)行情況
3.1.4　中美貿(mào)易摩擦影響
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2　工業(yè)運(yùn)行情況
3.2.3　投資結(jié)構(gòu)優(yōu)化
3.2.4　未來經(jīng)濟(jì)展望
3.3　社會(huì)環(huán)境（Social）
3.3.1　社會(huì)教育水平
3.3.2　知識(shí)**水平
3.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入
3.3.4　技術(shù)人才儲(chǔ)備
3.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）
3.4.1　專利申請狀況
3.4.2　科技計(jì)劃專項(xiàng)
3.4.3　制造技術(shù)成熟
3.4.4　產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟
*四章　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.1.1　數(shù)字基建打開成長空間
4.1.2　背光市場空間逐步擴(kuò)大
4.1.3　襯底和外延是關(guān)鍵環(huán)節(jié)
4.1.4　各國**高度重視發(fā)展
4.1.5　產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移明顯
4.2　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行綜述
4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2　產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)模
4.2.3　產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
4.2.4　國產(chǎn)替代狀況
4.2.5　行業(yè)發(fā)展空間
4.3　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況分析
4.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.3.2　細(xì)分市場規(guī)模
4.3.3　市場應(yīng)用分布
4.3.4　區(qū)域競爭格局
4.3.5　企業(yè)競爭格局
4.3.6　產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)力
4.4　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體上游原材料市場發(fā)展分析
4.4.1　上游金屬硅產(chǎn)能釋放
4.4.2　上游金屬硅價(jià)格走勢
4.4.3　上游氧化鋅市場現(xiàn)狀
4.4.4　上游材料產(chǎn)業(yè)鏈布局
4.4.5　上游材料競爭狀況分析
4.5　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
4.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
4.5.2　市場推進(jìn)難題
4.5.3　技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.5.4　材料發(fā)展挑戰(zhàn)
4.6　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議及對策
4.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.6.2　建設(shè)發(fā)展聯(lián)盟
4.6.3　加強(qiáng)企業(yè)培育
4.6.4　集聚產(chǎn)業(yè)人才
4.6.5　推動(dòng)應(yīng)用**
4.6.6　材料發(fā)展思路
*五章　2019-2021年*三代半導(dǎo)體氮化鎵（GAN）材料及器件發(fā)展分析
5.1　GaN材料基本性質(zhì)及制備工藝發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　GaN產(chǎn)業(yè)鏈
5.1.2　GaN結(jié)構(gòu)性能
5.1.3　GaN制備工藝
5.1.4　GaN材料類型
5.1.5　技術(shù)**情況
5.1.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.2　GaN材料市場發(fā)展概況分析
5.2.1　市場供給情況
5.2.2　材料價(jià)格走勢
5.2.3　材料技術(shù)水平
5.2.4　應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
5.2.5　應(yīng)用市場預(yù)測
5.2.6　市場競爭狀況
5.3　GaN器件及產(chǎn)品研發(fā)情況
5.3.1　器件產(chǎn)品類別
5.3.2　GaN晶體管
5.3.3　射頻器件產(chǎn)品
5.3.4　電力電子器件
5.3.5　光電子器件
5.4　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展情況
5.4.1　電子電力器件應(yīng)用
5.4.2　高頻功率器件應(yīng)用
5.4.3　應(yīng)用實(shí)現(xiàn)條件與對策
5.5　GaN器件發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
5.5.1　器件技術(shù)難題
5.5.2　電源技術(shù)瓶頸
5.5.3　風(fēng)險(xiǎn)控制建議
*六章　2019-2021年*三代半導(dǎo)體碳化硅（SIC）材料及器件發(fā)展分析
6.1　SiC材料基本性質(zhì)與制備技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.1　SiC性能特點(diǎn)
6.1.2　SiC制備工藝
6.1.3　SiC產(chǎn)品類型
6.1.4　單晶技術(shù)**
6.1.5　技術(shù)發(fā)展路線
6.2　SiC材料市場發(fā)展概況分析
6.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.2.2　材料價(jià)格走勢
6.2.3　材料市場規(guī)模
6.2.4　材料技術(shù)水平
6.2.5　市場應(yīng)用情況
6.2.6　企業(yè)競爭態(tài)勢
6.3　SiC器件及產(chǎn)品研發(fā)情況
6.3.1　電力電子器件
6.3.2　功率模塊產(chǎn)品
6.3.3　器件產(chǎn)品研發(fā)
6.3.4　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
6.4　SiC器件應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展情況
6.4.1　應(yīng)用整體技術(shù)路線
6.4.2　電網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.3　電力牽引應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.4　電動(dòng)汽車應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.5　家用電器和消費(fèi)類電子應(yīng)用
*七章　2019-2021年*三代半導(dǎo)體其他材料發(fā)展?fàn)顩r分析
7.1?、笞宓锇雽?dǎo)體材料發(fā)展分析
7.1.1　基礎(chǔ)概念介紹
7.1.2　材料結(jié)構(gòu)性能
7.1.3　材料制備工藝
7.1.4　主要器件產(chǎn)品
7.1.5　應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
7.1.6　發(fā)展建議對策
7.2　寬禁帶氧化物半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　基本概念介紹
7.2.2　材料結(jié)構(gòu)性能
7.2.3　材料制備工藝
7.2.4　主要應(yīng)用器件
7.3　氧化鎵（Ga2O3）半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.3.1　材料結(jié)構(gòu)性能
7.3.2　材料制備工藝
7.3.3　主要技術(shù)發(fā)展
7.3.4　器件應(yīng)用發(fā)展
7.3.5　未來發(fā)展趨勢
7.4　金剛石半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.4.1　材料結(jié)構(gòu)性能
7.4.2　襯底制備工藝
7.4.3　主要器件產(chǎn)品
7.4.4　應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
7.4.5　器件研發(fā)進(jìn)展
7.4.6　未來發(fā)展前景
*八章　2019-2021年*三代半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
8.1　*三代半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展概況
8.1.1　下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)分布
8.1.2　下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢特點(diǎn)
8.1.3　下游產(chǎn)業(yè)需求旺盛
8.2　2019-2021年電子電力領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　**市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　國內(nèi)市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　國內(nèi)器件應(yīng)用分布
8.2.4　國內(nèi)應(yīng)用市場規(guī)模
8.2.5　器件廠商布局分析
8.2.6　器件產(chǎn)品價(jià)格走勢
8.3　2019-2021年微波射頻領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.3.1　射頻器件市場規(guī)模
8.3.2　射頻器件市場結(jié)構(gòu)
8.3.3　射頻器件市場需求
8.3.4　*基站應(yīng)用規(guī)模
8.3.5　射頻器件發(fā)展趨勢
8.4　2019-2021年半導(dǎo)體照明領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.4.1　發(fā)展政策支持
8.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.4.3　產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.4.4　應(yīng)用市場分布
8.4.5　照明技術(shù)突破
8.4.6　技術(shù)發(fā)展方向
8.4.7　行業(yè)發(fā)展展望
8.5　2019-2021年半導(dǎo)體激光器發(fā)展?fàn)顩r
8.5.1　市場規(guī)?，F(xiàn)狀
8.5.2　企業(yè)發(fā)展格局
8.5.3　應(yīng)用研發(fā)現(xiàn)狀
8.5.4　主要技術(shù)分析
8.5.5　未來發(fā)展趨勢
8.6　2019-2021年5G新基建領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.6.1　5G建設(shè)進(jìn)程
8.6.2　應(yīng)用市場規(guī)模
8.6.3　賦能射頻產(chǎn)業(yè)
8.6.4　應(yīng)用發(fā)展方向
8.6.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
8.7　2019-2021年新能源汽車領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.7.1　行業(yè)市場規(guī)模
8.7.2　主要應(yīng)用場景
8.7.3　企業(yè)布局情況
8.7.4　市場應(yīng)用空間
8.7.5　市場需求預(yù)測
*九章　2019-2021年*三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
9.1　2019-2021年*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展概況
9.1.1　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
9.1.2　區(qū)域建設(shè)回顧
9.2　京津翼地區(qū)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.2.1　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.2.2　順義產(chǎn)業(yè)扶持政策
9.2.3　保定產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
9.2.4　應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地
9.2.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.3　中西部地區(qū)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.3.2　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.3.3　西安產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.4　珠三角地區(qū)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
9.4.2　廣州市產(chǎn)業(yè)支持
9.4.3　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.4.4　東莞產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.4.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.5　華東地區(qū)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.5.1　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　蘇州產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.5.3　山東產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
9.5.4　福建產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.5.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.6　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展建議
9.6.1　提高資源整合效率
9.6.2　補(bǔ)足SiC領(lǐng)域短板
9.6.3　開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
9.6.4　鼓勵(lì)地方加大投入
*十章　2019-2021年*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1　三安光電股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài)
10.1.3　經(jīng)營效益分析
10.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.6　**競爭力分析
10.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.8　未來前景展望
10.2　北京賽微電子股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　相關(guān)業(yè)務(wù)布局
10.2.3　經(jīng)營效益分析
10.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.6　**競爭力分析
10.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.8　未來前景展望
10.3　廈門乾照光電股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5　**競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7　未來前景展望
10.4　湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5　**競爭力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5　華燦光電股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5　**競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
10.6　聞泰科技股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經(jīng)營效益分析
10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.5　**競爭力分析
10.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7　未來前景展望
10.7　株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　經(jīng)營效益分析
10.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.7.5　**競爭力分析
10.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
*十一章　中智正業(yè)對*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資**綜合評估
11.1　行業(yè)投資背景
11.1.1　行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2　投資市場周期
11.1.3　行業(yè)投資動(dòng)態(tài)
11.1.4　行業(yè)投資前景
11.2　行業(yè)投融資情況
11.2.1　**投資案例
11.2.2　國內(nèi)投資案例
11.2.3　**企業(yè)并購
11.2.4　國內(nèi)企業(yè)并購
11.2.5　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
11.3　行業(yè)投資壁壘
11.3.1　技術(shù)壁壘
11.3.2　資金壁壘
11.3.3　貿(mào)易壁壘
11.4　行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4.1　企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)
11.4.2　技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)
11.4.3　行業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)
11.4.4　產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)
11.5　行業(yè)投資建議
11.5.1　積極把握5G通訊市場機(jī)遇
11.5.2　收購企業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破
11.5.3　關(guān)注新能源汽車催生需求
11.5.4　國內(nèi)企業(yè)向IDM模式轉(zhuǎn)型
11.5.5　加強(qiáng)高校與科研院所合作
11.6　投資項(xiàng)目案例
11.6.1　項(xiàng)目基本概述
11.6.2　資金需求測算
11.6.3　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.6.4　項(xiàng)目投資必要性
11.6.5　項(xiàng)目投資可行性
*十二章　2022-2027年中智正業(yè)對*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景與趨勢預(yù)測
12.1　*三代半導(dǎo)體未來發(fā)展趨勢
12.1.1　產(chǎn)業(yè)成本趨勢
12.1.2　未來發(fā)展趨勢
12.1.3　應(yīng)用領(lǐng)域趨勢
12.2　*三代半導(dǎo)體未來發(fā)展前景
12.2.1　重要發(fā)展窗口期
12.2.2　產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景
12.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.4　產(chǎn)業(yè)市場機(jī)遇
12.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
12.3　中智正業(yè)對2022-2027年中國*三代半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　2022-2027年中國*三代半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2022-2027年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電子電力和射頻電子總產(chǎn)值預(yù)測
附錄
附錄一：新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策
附錄二：關(guān)于促進(jìn)中關(guān)村順義園*三代半導(dǎo)體等*半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干措施




圖表目錄（部分）
圖表1　*三代半導(dǎo)體特點(diǎn)
圖表2　*三代半導(dǎo)體主要材料
圖表3　不同半導(dǎo)體材料性能比較（一）
圖表4　不同半導(dǎo)體材料性能比較（二）
圖表5　碳化硅、氮化鎵的性能優(yōu)勢
圖表6　半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
圖表7　半導(dǎo)體材料頻率和功率特性對比
圖表8　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)示意圖
圖表9　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表10　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表11　*三代半導(dǎo)體襯底制備流程
圖表12　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表13　*三代半導(dǎo)體健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系
圖表14　**電工**（IEC）*三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表15　固態(tài)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（JEDEC）*三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表16　**部分汽車電子標(biāo)準(zhǔn)
圖表17　2019-2021年RF GaN HEMT和Si LDMOS平均價(jià)格
圖表18　2019-2021年國外SiC技術(shù)進(jìn)展
圖表19　**上已經(jīng)商業(yè)化的SiC SBD的器件性能
圖表20　2021年**企業(yè)新推出的SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表21　**已經(jīng)商業(yè)化的SiC晶體管器件性能
圖表22　2021年**企業(yè)新推出的SiC功率模塊產(chǎn)品
圖表23　**上已經(jīng)商業(yè)化的GaN電力電子器件性能
圖表24　**上商業(yè)化的GaN射頻產(chǎn)品性能
圖表25　2021年**企業(yè)推出的GaN射頻產(chǎn)品
圖表26　2021年**主要*三代半導(dǎo)體企業(yè)布局情況（一）
圖表27　2021年**主要*三代半導(dǎo)體企業(yè)布局情況（二）
圖表28　2021年主要*三代半導(dǎo)體企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
圖表29　美國下一代功率電子技術(shù)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心組成成員（一）
圖表30　美國下一代功率電子技術(shù)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心組成成員（二）
圖表31　2021年美國設(shè)立的部分*三代半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目
圖表32　日本下一代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟成員（一）
圖表33　日本下一代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟成員（二）
圖表34　2021年歐盟和英國設(shè)立的部分*三代半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目
圖表35　歐洲LAST POWER產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目成員
圖表36　《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中*三代半導(dǎo)體相關(guān)內(nèi)容
圖表37　2019-2021年國家層面*三代半導(dǎo)體支持政策匯總
圖表38　截至2021年地方層面*三代半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表39　截至2021年地方層面*三代半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表40　中國*三代半導(dǎo)體現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表41　CASA聯(lián)盟*三代半導(dǎo)體團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表42　2020年GDP較終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表43　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表44　2019-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表45　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表46　2019-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表47　2019-2021年普通本?？?、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)
圖表48　2021年專利申請、授權(quán)和有效**情況
圖表49　2019-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表50　2021年專利申請、授權(quán)和有效**情況
圖表51　2019-2021年全國R&D經(jīng)費(fèi)及投入強(qiáng)度情況
圖表52　2019-2021年全國基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)及占R&D經(jīng)費(fèi)比重情況
圖表53　國內(nèi)高校、研究所與企業(yè)的技術(shù)合作與轉(zhuǎn)化
圖表54　截至2021年底中國*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠暾圱OP10
圖表55　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域地區(qū)專利申請趨勢
圖表56　國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃2021年度*三代半導(dǎo)體項(xiàng)目申報(bào)情況（一）
圖表57　國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃2021年度*三代半導(dǎo)體項(xiàng)目申報(bào)情況（二）
圖表58　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)起單位
圖表59　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
圖表60　**推動(dòng)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展的國家計(jì)劃
圖表61　《中國制造2025》*三代半導(dǎo)體相關(guān)發(fā)展目標(biāo)
圖表62　2021年中國主要企業(yè)SiC、GaN產(chǎn)能
圖表63　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
圖表64　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)列表
圖表65　2019-2021年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻總產(chǎn)值
圖表66　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體細(xì)分市場規(guī)模變動(dòng)情況
圖表67　2021年SiC、GaN電力電子器件下游應(yīng)用分布
圖表68　2021年GaN射頻器件下游應(yīng)用分布情況
圖表69　中國主流企業(yè)*三代半導(dǎo)體布局情況
圖表70　2019-2021年中國金屬硅產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表71　2021年中國金屬硅市場價(jià)格走勢
圖表72　2019-2021年中國氧化鋅進(jìn)口數(shù)量及增強(qiáng)情況
圖表73　氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要的**競爭廠商（一）
圖表74　氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要的**競爭廠商（二）
圖表75　氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要的**競爭廠商（三）
圖表76　氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)主要企業(yè)
圖表77　國內(nèi)碳化硅單晶**企業(yè)
圖表78　GaN產(chǎn)業(yè)鏈
圖表79　GaN原子結(jié)構(gòu)
圖表80　典型GaN HEMT結(jié)構(gòu)
圖表81　GaN制備流程
圖表82　HVPE系統(tǒng)示意圖
圖表83　GaN外延生長常用方法示意圖
圖表84　2019-2021年氮化鎵技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠暾埩可暾?授權(quán)數(shù)量及占比情況
圖表85　截至2021年底氮化鎵技術(shù)領(lǐng)域**類型分布情況
圖表86　截至2021年底中國氮化鎵技術(shù)的**地域分布情況
圖表87　2019-2021年中國*三代半導(dǎo)體GaN材料關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展路線表
圖表88　截至2021年底中國GaN制造產(chǎn)線情況
圖表89　中國GaN材料下游應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表90　GaN功率器件應(yīng)用領(lǐng)域與市場份額
圖表91　氮化鎵產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外主要廠商布局
圖表92　GaN半導(dǎo)體器件類別及應(yīng)用
圖表93　GaN器件主要產(chǎn)品
圖表94　Cascode GaN晶體管
圖表95　EPC的電氣參數(shù)
圖表96　LGA封裝示意圖
圖表97　2021年**商業(yè)化的GaN RF HEMT器件性能
圖表98　2021年**企業(yè)推出的GaN射頻產(chǎn)品
圖表99　2021年**上已經(jīng)商業(yè)化的GaN HEMT電力電子器件性能
圖表100　2021年部分主流GaN HEMT產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻情況
圖表101　2021年**企業(yè)推出的部分GaN HEMT電力電子產(chǎn)品
圖表102　激光雷達(dá)脈沖寬度對距離測量分辨率的影響
圖表103　Si和GaN器件驅(qū)動(dòng)的激光雷達(dá)成像分辨率對比圖
圖表104　恒定電壓供電方式的典型波形
圖表105　包絡(luò)線跟隨供電方式的典型波形
圖表106　ET技術(shù)的原理框圖
圖表107　DBC方式的硅基器件的熱阻發(fā)展趨勢
圖表108　2021年GaN器件產(chǎn)品電壓范圍占比預(yù)測
圖表109　SiC生長爐爐體示意圖
圖表110　液相生長法熔具結(jié)構(gòu)圖
圖表111　2019-2021年碳化硅單晶技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠暾?授權(quán)數(shù)量及占比情況
圖表112　截至2021年底中國氮化硅單晶技術(shù)領(lǐng)域**類型分布
圖表113　截至2021年底碳化硅單晶技術(shù)領(lǐng)域**區(qū)域分布情況
圖表114　2019-2030年中國*三代半導(dǎo)體SiC材料關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展路線表
圖表115　SiC襯底產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表116　2019-2021年中國SiC襯底市場規(guī)模與增長
圖表117　2019-2021年國內(nèi)SiC襯底技術(shù)指標(biāo)進(jìn)展
圖表118　2019-2021年國內(nèi)SiC材料項(xiàng)目簽約布局情況
圖表119　國內(nèi)廠商碳化硅投資情況
圖表120　4英寸半絕緣型碳化硅晶片
圖表121　6英寸半絕緣型碳化硅晶片
圖表122　6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片
圖表123　碳化硅電力電子器件分類
圖表124　2021年國內(nèi)企業(yè)推出的SiC器件
圖表125　2021年**企業(yè)推出的部分SiC模塊產(chǎn)品
圖表126　2021年國內(nèi)企業(yè)推出的SiC器件
圖表127　2019-2021年SiC器件在電網(wǎng)應(yīng)用的技術(shù)路線
圖表128　2022-2027年電力電子變壓器（PET）發(fā)展預(yù)測
圖表129　2022-2027年靈活交流輸電裝置（FACTS）發(fā)展預(yù)測
圖表130　2022-2027年光伏逆變器發(fā)展預(yù)測
圖表131　2022-2027年采用SiC器件的光伏逆變器市場占比預(yù)測
圖表132　2022-2027年固態(tài)開關(guān)發(fā)展預(yù)測
圖表133　2022-2027年各類別車輛規(guī)模的預(yù)測
圖表134　2022-2027年各類別應(yīng)用裝置規(guī)模的預(yù)測
圖表135　2022-2027年應(yīng)用裝置的功率密度預(yù)測
圖表136　2022-2027年應(yīng)用裝置的工作效率預(yù)測
圖表137　2022-2027年各種電力電子器件的預(yù)測
圖表138　2022-2027年車載OBC和非車載充電樁的效率提升預(yù)測
圖表139　三電平拓?fù)?/span>
圖表140　2022-2027年車載和非車載的換流器開關(guān)頻率提升預(yù)測
圖表141　Si IGBT和SiC MOSFET控制器效率對比
圖表142　對車載和非車載的器件要求
圖表143　2022-2027年SiC器件的封裝預(yù)測
圖表144　2022-2027年電動(dòng)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)采用SiC器件發(fā)展預(yù)測
圖表145　2022-2027年電動(dòng)汽車無線充電設(shè)施采用SiC器件發(fā)展預(yù)測
圖表146　家用消費(fèi)類電子產(chǎn)品的分類
圖表147　適配器電源產(chǎn)品的能效等級要求
圖表148　歐美主要國家強(qiáng)制實(shí)施的能效等級要求
圖表149　不同家用電子產(chǎn)品耗電量分布圖
圖表150　空調(diào)電氣控制系統(tǒng)應(yīng)用框圖
圖表151　開通電壓/電流波形對比
圖表152　SiC混合功率模塊開關(guān)損耗對比
圖表153　2019-2021年功率模塊未來發(fā)展趨勢
圖表154　2022-2027年家用電器和消費(fèi)類電子采用SiC功率模塊發(fā)展預(yù)測
圖表155　氮化鋁晶體結(jié)構(gòu)及晶須
圖表156　氮化鋁陶瓷基板的性能優(yōu)勢
圖表157　InGaZnO4晶體結(jié)構(gòu)
圖表158　β-Ga2O3功率器件與其他主要半導(dǎo)體功率器件的理論性能極限
圖表159　金剛石結(jié)構(gòu)
圖表160　金剛石與其他半導(dǎo)體材料特性對比
圖表161　2025*三代半導(dǎo)體材料發(fā)展目標(biāo)
圖表162　2018-2020年**SiC、GaN在電力電子器件的應(yīng)用規(guī)模
圖表163　2019-2021年SiC vs GaN vs Si在電力電子領(lǐng)域滲透率情況
圖表164　2019-2021年中國SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模變化情況
圖表165　2021年中國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表166　2022-2027年新能源汽車市場SiC、GaN功率市場規(guī)模
圖表167　2022-2027年P(guān)D快充GaN電力電子器件市場規(guī)模及預(yù)測
圖表168　應(yīng)用于新能源汽車的GaN芯片
圖表169　2019-2021年650V SiC SBD價(jià)格變化情況
圖表170　2019-2021年1200V SiC SBD價(jià)格變化情況
圖表171　2019-2021年SiC MOSFET平均價(jià)格
圖表172　2019-2021年650V SiC MOSFET和Si IGBT價(jià)格比較
圖表173　2019-2021年中國微波射頻行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模變化情況
圖表174　2021年中國GaN射頻器件各細(xì)分市場規(guī)模占比
圖表175　2019-2021年中國LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表176　LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表177　2021年中國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表178　2019-2021年中國激光器市場規(guī)模情況
圖表179　國內(nèi)主要半導(dǎo)體激光器企業(yè)情況
圖表180　半導(dǎo)體激光器細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域
圖表181　中國5G縣域覆蓋情況
圖表182　中國5G宏基站4英寸GaN晶圓需求量
圖表183　5G主要技術(shù)對半導(dǎo)體材料的需求
圖表184　2021年中國新能源汽車生產(chǎn)情況
圖表185　2021年中國新能源汽車銷售情況
圖表186　2019-2021年中國新能源汽車月度銷量
圖表187　SiC在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用
圖表188　搭載SiC功率模塊的全新豐田MIRAI與原MIRAI性能對比
圖表189　L1-L5各級別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表190　L3不同級別自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表191　2019-2021年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表192　2022-2027年中國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
圖表193　*三代半導(dǎo)體材料企業(yè)區(qū)域分布
圖表194　2021年國內(nèi)*三代半導(dǎo)體集聚區(qū)建設(shè)回顧
圖表195　2021年國內(nèi)*三代半導(dǎo)體集聚區(qū)建設(shè)進(jìn)展（二）
圖表196　2021年國內(nèi)*三代半導(dǎo)體集聚區(qū)建設(shè)進(jìn)展（三）
圖表197　2019-2021年重慶*三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表198　2019-2021年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表199　2019-2021年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表200　2019-2021年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表201　2021年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表202　2019-2021年三安光電股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表203　2019-2021年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表204　2019-2021年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表205　2019-2021年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表206　2019-2021年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表207　2019-2021年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表208　北京賽微電子股份有限公司發(fā)展戰(zhàn)略
圖表209　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表210　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表211　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表212　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表213　2021年北京賽微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表214　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表215　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表216　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表217　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表218　2019-2021年北京賽微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表219　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表220　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表221　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表222　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表223　2021年廈門乾照光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表224　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表225　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表226　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表227　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表228　2019-2021年廈門乾照光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表229　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表230　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表231　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表232　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表233　2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表234　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表235　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表236　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表237　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表238　2019-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表239　2019-2021年華燦光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表240　2019-2021年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表241　2019-2021年華燦光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表242　2019-2021年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表243　2021年華燦光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表244　2019-2021年華燦光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表245　2019-2021年華燦光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表246　2019-2021年華燦光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表247　2019-2021年華燦光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表248　2019-2021年華燦光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表249　2019-2021年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表250　2019-2021年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表251　2019-2021年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表252　2021年聞泰科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表253　2019-2021年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表254　2019-2021年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表255　2019-2021年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表256　2019-2021年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表257　2019-2021年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表258　2019-2021年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表259　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表260　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表261　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司凈利潤及增速
圖表262　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司營業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表263　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表264　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表265　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表266　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表267　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表268　2019-2021年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表269　2019-2021年*三代半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表270　2021年國內(nèi)主要*三代半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表271　《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中集成電路發(fā)展內(nèi)容
圖表272　2021年國內(nèi)部分重點(diǎn)*三代半導(dǎo)體投資項(xiàng)目
圖表273　2021年**半導(dǎo)體企業(yè)并購情況
圖表274　2021年國內(nèi)部分重點(diǎn)*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域并購項(xiàng)目
圖表275　2021年重點(diǎn)企業(yè)融資情況
圖表276　項(xiàng)目投資概算
圖表277　2022-2027年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
圖表278　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于較佳窗口期
圖表279　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表280　中智正業(yè)對2022-2027年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電子電力和射頻電子總產(chǎn)值預(yù)測

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